強化半導體供應鏈 群創與日本TEX簽署合作

[NOWnews今日新聞] 面板大廠群創光電與日本Tech Extension（TEX）及Tech Extension Taiwan（TEX-T）達成協議，將在群創無塵室建置BBCube（Bumpless Build Cube）技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本BBCube商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一世代3D半導體封裝技術發展。

日商TEX和TEX-T計畫與東京工業大學WOW聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作，進行下一代3D封裝技術的研發，TEX將建構BBCube 技術平台的WOW技術、COW技術轉移到下一代3D整合的生產線上。而該項技術轉移成果，是來自東京工業大學WOW聯盟製程、設備、材料的研究成果。

群創表示，此項合作以TEX、TEX-T擁有的BBCube技術平台為基礎，以WOW、COW技術作為後微型化核心技術，達到半導體供應鏈的強化與升級，預計2024年第4季陸續推出設備，並於2025年第3季開始生產。

至於未來規劃部分，群創指出，基於BBCube技術，透過日本、台灣半導體相關大學、公共研究機構與產業界合作的量產線進行研究與開發，預計2024年初進行第一階段建置無塵室及設備選型。2024年到2025年進到第2階段，設備陸續啟動，展開整合生產線。2025年下半年開始量產。

群創光電總經理楊柱祥表示，群創以「More than Panel超越面板」為核心經營理念，致力轉型發展，不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域，此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，促成3D封裝技術在半導體微型化領域的大躍進，與業界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。

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