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2024-05-17 | 今日新聞

AI擴張!半導體下半年復甦 成長力道更強悍

AI擴張!半導體下半年復甦 成長力道更強悍
SEMI數據顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外,並預估下半年產業成長力道將更為強勁。圖為半導體示意圖。(圖/NOWnews 資料照片)

[NOWnews今日新聞] SEMI國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告(Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report),顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外,並預估下半年產業成長力道將更為強勁。

SEMI指出,電子產品銷售額2024年第一季較去年同期增加1%、2024年第二季更將同比成長 5%;IC銷售額2024年第一季同比提升22%、第二季在高效能運算(HPC)晶片出貨量攀升和記憶體訂價繼續往上等助力推波助瀾下,可望大漲21%。IC庫存水準來到2024年第一季已趨於穩定,第二季也將持續有所改善。

晶圓廠已安裝總產能成長幅度不斷推升,季產超過4,000萬片晶圓(約當12吋晶圓),2024年第一季成長1.2%,第二季也有1.4%的成長。其中,中國持續穩坐全球產能成長最高地區,然而晶圓廠稼動率,特別是成熟節點仍令人擔憂,2024年上半年未見恢復跡象。記憶體2024年首季稼動率則受嚴格供應控管影響低於預期。

半導體資本支出與晶圓廠稼動率走向一致,較趨保守,並延續2023年第四季較年減17%的跌勢, 2024年第一季下滑11%,要到第二季才會出現0.7% 些微反彈成長。記憶體相關資本支出則相對走強,較非記憶體部門略高,成長幅度可達8%。

SEMI全球市場情報資深總監曾瑞榆分析,部分半導體領域需求日漸復甦,但步伐不太一致。拜目前需求最高的裝置如人工智慧AI晶片和高頻寬(HBM)記憶體晶片所賜,該領域投資和產能都有所增加。不過AI晶片僅仰賴少數關鍵供應商,對IC出貨量成長的影響仍然有限。

TechInsights市場分析總監Boris Metodiev則指出,今年上半年半導體需求好壞參半,生成式AI需求激增,帶動記憶體和邏輯晶片市場反彈,於此同時,類比、離散和光電則因消費市場復甦緩慢,以及汽車和工業市場需求下降而稍加拉回修正。

Metodiev也預測AI邊緣運算將持續擴展、提振消費者需求,全球半導體產業今年下半年可望全面復甦。同時,汽車和工業市場在利率持續下降(推升消費者購買力)和庫存減少帶動下,今年後半年也將恢復成長。



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