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2024-06-03 | 今日新聞

AMD蘇姿丰COMPUTEX演講揭今年推MI 325X晶片

AMD蘇姿丰COMPUTEX演講揭今年推MI 325X晶片
AMD執行長蘇姿丰在今(3)日台北國際電腦展演講提到,MI300X晶片已獲得許多合作夥伴採用,並宣布今(2024)年將推出MI 325X晶片。(圖/記者許家禎攝,2024.6.3)

[NOWnews今日新聞] AI伺服器市場競爭激烈,超微(AMD)執行長今(3)日於台北國際電腦展(COMPUTEX)發表開幕致詞演說時,除了發表多款AI PC處理器及遊戲外,今(2024)年第4季推出第4代高頻寬記憶體MI 325X晶片,,也公布明後年將推出MI350及MI400系列,為AI伺服器運算提供更強算力、更佳能源效率。

蘇姿丰於6/1搭乘私人飛機抵達台灣,儘管經過11小時的飛行,但她一下飛機就立即前往南港展覽館,為了今日的開幕演講「高效能運算邁入AI時代」準備。早上還沒開始前,就吸引許多業界人士、分析師前往排隊,想一睹其風采。

蘇姿丰在演講中,除了發表多款AI PC處理器、遊戲外,也提到MI300X晶片已獲得許多合作夥伴採用,並表示現在只是AI的10年超級循環開端,同步發表未來產品規劃,預計今年第4季推出採用第4代高頻寬記憶體(HBM)HBM3E的MI 325X晶片,記憶體頻寬提高1倍、效能提升1.3倍,且基礎設施與MI 300X相同,讓客戶可以輕鬆轉換。

同時,蘇姿丰提到明年第4季會推出採用CDNA 4架構的MI 350X晶片,以先進3奈米晶片製程生產,屆時將進入液冷時代,且號稱AI效能躍進程度為AMD史上最大。並預計將在2026年推出MIX 400X系列晶片。



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