蘋果最強Mac晶片M3 Ultra 同兩顆M3 MAX

[NOWnews今日新聞] 蘋果在台灣時間5日晚間突襲發表M3 Ultra晶片，稱迄今效能最強的蘋果晶片，專為 Mac Studio 設計，效能較M1 Ultra提升最高 2.6 倍。M3 Ultra 採用 蘋果 創新的 UltraFusion 封裝架構，透過超過10000個高速連接點整合兩顆 M3 Max 晶片，形成一個統一處理器，擁有 1840 億個電晶體，提供低延遲與高頻寬的運算能力。

M3 Ultra配備最高32核心CPU，包括24個效能核心與8個節能核心，較M2 Ultra 提升1.5倍、較M1 Ultra提升 1.8 倍。此外，它搭載蘋果晶片中最大的GPU，擁有高達80個圖形處理核心，圖形運算效能相較M2 Ultra提升2倍、較M1 Ultra 提升 2.6 倍。

在AI運算方面，M3 Ultra配備32核心神經網路引擎，專為AI與機器學習（ML）工作負載而設計。其CPU內建 ML 加速器，並支援每秒超過 800GB 記憶體頻寬，使Mac Studio能夠在裝置端直接運行超過6000 億參數的大型語言模型（LLM），被譽為 AI 開發的「終極桌機」。

M3 Ultra 採用先進的圖形架構，支援硬體加速網格著色與光線追蹤，使其在遊戲與內容創作應用中展現卓越效能。此外，全新 Mac Studio 也將 Thunderbolt 5 帶入 蘋果 桌機系列，每個連接埠均由專屬控制器支援，資料傳輸速度最高達每秒 120Gb，較 Thunderbolt 4 提升兩倍，讓專業使用者能享受更快速的外接儲存與擴充功能。

M3 Ultra 採用統一記憶體架構，標配 96GB 記憶體，最高可擴展至 512GB（超過 0.5TB），為個人電腦史上最大統一記憶體配置。其內建的媒體引擎具備 M3 Max 兩倍的資源，支援 H.264、HEVC 及四組 ProRes 硬體編解碼引擎，能夠同時播放高達 22道8K ProRes 422 影片，進一步提升影音處理效能。

蘋果硬體技術資深副總裁 Johny Srouji 表示：「M3 Ultra 是我們可擴展系統單晶片（SoC）架構的巔峰之作，專為需要運行最複雜多執行緒與高頻寬應用的使用者而設計。憑藉其 32 核心 CPU、龐大的 GPU、支援個人電腦中歷來最高的統一記憶體、Thunderbolt 5 連接能力，以及業界領先的能源效率，市面上沒有任何晶片能與 M3 Ultra 相媲美。」

除了 M3 Ultra，蘋果也同步推出搭載M4 Max晶片的Mac Studio，標榜效能較 M1 Max 提升3.5倍，甚至較Intel 27 吋iMac提升 6.1 倍。新款Mac Studio最高可配置 16TB SSD 儲存，專為專業創作者、開發者與工程師打造。

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