鴻海：將發展矽光子封裝 跨入ASIC設計服務

[NOWnews今日新聞] AI進入高速發展期，台灣高科技業者也紛紛入局搶食AI版圖，鴻海發佈營業報告書，董事長劉揚偉在報告書中指出，晶圓級封測代工服務預計進行擴產，將全力發展矽光子封裝技術開發，跨入AI特殊應用晶片（ASIC）設計服務領域。

鴻海將於5月29日舉行股東會並全面改選董事，在舉行前夕發佈了營業報告書，劉揚偉表示，去年地緣政治緊張、全球經濟復甦緩慢等因素持續帶來不確定性，惟全球資通訊產業在AI的強勁驅動下，擺脫了多年的停滯態勢。生成式 AI的廣泛應用與高速發展，為產業帶來了前所未有的成長機遇。

他指出，展望今年，隨著生成式AI的應用深化，全球雲端服務供應商（CSP）持續擴大資本支出，以提升運算能力。根據摩根史丹利證券2月最新分析，AI 供應鏈的資本支出在今年將持續增長，

劉揚偉提到，鴻海未來會導入更多的生成式 AI，讓這些關鍵能力變得更強大。將結合全球一線的合作夥伴共同開發，將生成式AI解決方案，或是自行開發的大型語言模型，導入三大智慧平台。

鴻海AI伺服器去年累積營收年增1.5倍，佔整體伺服器營收比重也超過四成。劉揚偉預估，AI伺服器將維持強勁的需求，預期今年AI伺服器出貨量逐季攀升，在整體伺服器營收的佔比將超過 50%，為公司成長的主要動能。

展望全球佈局，劉揚偉表示，目前鴻海集團在全球總有233個廠區和辦公室，分布在24個國家地區，季節性高峰約有90萬名員工，以及超過1萬家供應鏈夥伴。

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