晶片關稅前夕 台日成立半導體科技促進會

[NOWnews今日新聞] 美國政府對等關稅談判尚未結束，預計明（8）日將再公布半導體關稅。經濟部長郭智輝今（7）日出席「台日半導體科技促進會」成立大會表示，與美國談判團還在努力，強調台美科技互補，特別在晶片領域是如此，「相信能談出對台灣比較好的結果」。

因應半導體關稅，行政院長卓榮泰昨（6）日表示，我方將依照「232條款」提出意見書，並期待在下一階段進行有效磋商。

郭智輝表示，談判團隊還在努力，將會持續關注，「我相信因為我們台灣的科技跟美國是互補的，所以特別是在晶片這個領域」相信能夠這個談出一個對台灣比較好的一個結果。而外界有傳出，台積電已經赴美投資1650億美元（約新台幣4.99兆）還不夠，希望是把整條辦半導體供應鏈都帶過去。郭智輝表示，坊間傳聞自己不回應。

隨著全球科技產業不斷變遷，台灣與日本兩國作為半導體領域重要夥伴，因此成立「台日半導體科技促進會」，該會由前駐日大使、現任總統府資政謝長廷發起成立，不但獲得日方高層支持，也吸引兩國產業界的響應及支持。包括環球晶圓、漢民科技、崇越科技、旺宏電子、瑞昱半導體等數十家科技廠商，及數十位產學研學者專家先進皆列名發起人。

謝長廷致詞表示，台灣跟日本半導體話題不絕於耳，但只有講不會改變事情，面對美國總統川普的關稅政策，也促成大家必須有個平台，可以迅速凝聚業者需求反映給台灣政府，也可以直接跟日本組織交流，因此擔任發起人。

郭智輝致詞說，當前國際政經局勢快速變化，以往以自由貿易為效率導向的跨國供應鏈架構，因為各國逐漸重視安全與韌性而面臨重組；台灣在晶圓代工、封裝測試、AI硬體等領域具備全球領先的優勢，日本則在材料、設備與基礎科學研究實力堅強，這種產業互補與合作的默契，使台日有條件在供應鏈重組之際，不僅能維持效率與品質，更具備高度彈性與應變的能力。

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