群創證實FOPLP今年出貨 搶先進封裝商機

[NOWnews今日新聞] 能有效提升晶片利用率的「扇出型面板級封裝（FOPLP）」近期引發熱議。群創董事長洪進揚接受中央社專訪時透露，群創今年一定會有FOPLP的具體成果，並開始出貨，正式跨足全球半導體先進封裝市場。群創先前有市場傳言，與特斯拉執行長馬斯克旗下Space X簽NRE（委託設計合約）。

FOPLP的關鍵優勢，在於改用「方形」基板封裝晶片，使用面積大幅超越傳統「圓形」晶圓。以群創的3.5世代線玻璃基板為例，面積是12吋晶圓的7倍以上，且可達到95%的利用率，大幅提升空間效率與效能。過去面板產線也因此成為轉型的重點。經濟部2023年就攜手群創、工研院，將面板舊廠轉型為高附加價值的半導體封裝產線。

雖然FOPLP量產過程挑戰不少，包括面板翹曲、良率等技術瓶頸，但洪進揚表示，面板廠原本就熟悉如何搬運大型玻璃基板，與傳統晶圓封裝廠相比，擁有天然優勢。群創更具備現成無塵室設備，省去封裝廠重建廠房的成本與時間，有利加快技術驗證和導入。

他強調，群創並不是要與半導體大廠正面競爭，而是以不同的切入點開創新局。他舉例，台積電以300x300毫米基板為起點，而群創的玻璃基板尺寸達620x750毫米，面積優勢明顯，未來還能進一步擴展到5代、6代線，提供更大的封裝空間。

洪進揚篤定指出FOPLP是正確的路，今年一定出貨。目前群創已取得客戶認證，率先投入chip first（先放晶片、後鋪線路）方案，希望能以此做出技術與市場的突破。洪進揚表示，儘管群創是封裝新手，但方向正確，未來仍會持續投入其他封裝技術，如chip last、RDL重布線，甚至是更高階的TGV（導通孔玻璃晶圓）技術，不會停下腳步。

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