半導體、零組件與量子 工研院揭下波競爭點

[NOWnews今日新聞] 工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，吸引近500位來自產官學研的專家與業者參與，聚焦半導體策略、電子零組件商機與量子科技發展，針對全球變局下的科技趨勢提出關鍵洞察，為台灣產業尋找突圍與領先契機。

AI持續驅動全球終端裝置與晶片創新，隨著生成式AI快速普及，輕量化模型降低裝置端算力門檻，帶動IC設計需求增溫。

工研院預估，2025年台灣IC設計業產值可望年增13.9%。同時，邊緣AI加速導入將強化台灣晶片業既有優勢，並催生多元創新應用。

因應AI應用對高速運算與資料傳輸的需求，「共封裝光學」（CPO）成為新焦點。該技術整合晶片與光引擎，有助降低能耗與延遲，預期至2029年市場規模將達4,750萬美元(約新台幣14億元)，成長逾4倍。

相關異質整合需求同步推升2.5D／3D封裝及TSV等技術需求，工研院預估全球先進封裝市場2029年將達671.9億美元（1.9兆元），年均成長10.8%。台灣在晶圓製程與矽光子技術具備優勢，有望成為全球CPO落地關鍵據點。

AI亦推升智慧裝置市場，智慧眼鏡成為未來潛力標的。工研院指出，Micro LED延伸出的LEDoS顯示技術最符合智慧眼鏡應用，2029年滲透率可達57.4%，若具手機替代性，市場規模上看400億美元（1.1兆元）。台灣應善用半導體與顯示技術優勢，提前卡位新興市場。

零組件方面，被動元件、感測器與PCB同樣受AI與地緣政治交錯影響。備貨需求與AI伺服器熱銷推升台灣被動元件產值，2025年上半年可達1,276億元，年增9.6%；全年預估2,507億元，年增4.2%。感測器市場則受車用、智慧醫療與AI Sensing驅動，預估2025年台灣產值達2,232億元。PCB產業在AI伺服器與衛星通訊帶動下，預估2025年產值達8,661億元，年增6%。

研討會也指出，全球量子科技快速崛起，預估2040年可創造8,500億美元經濟規模。台灣應整合半導體與ICT優勢，發展混合式量子運算、低溫元件與量子加密通訊，並加快國際合作與人才培育，打造完整量子科技生態系。

工研院強調，面對地緣政治風險與供應鏈重組壓力，台灣產業應提早布局，強化韌性與創新力，搶占全球科技主導權。

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