強強聯手！研華助力臻鼎打造AI智能園區

[NOWnews今日新聞] 研華與PCB大廠臻鼎科技共同參展SEMICON Taiwan 2025，雙方也合作推動AI智慧製造與綠色數位轉型，臻鼎在數位轉型上已取得多面向成果，目前已導入研華能源管理平台。研華今（10）日表示，很榮幸能攜手臻鼎推動PCB製造的數位化、智慧化、以及綠色轉型，相信雙方強強聯手將能為整個產業帶來長遠價值。

臻鼎董事長沈慶芳指出，全球正處於數據爆炸、算力飆升的關鍵時刻。根據全球計算聯盟最新的《異構算力協同白皮書》顯示，2021年全球算力規模為615E FLOPS，2030年將增長至56Z FLOPS，年複合成長率高達65.1%，顯現算力已成為驅動產業發展的核心引擎。

沈慶芳強調，AI是推動PCB產業成長的重要動能，隨著半導體製程持續演進，PCB承擔起支撐高效能應用的關鍵任務，如此次參展SEMICON的技術，有28層的高階載板、138 x138mm的超大載板、專為AI伺服器打造的HLC+HDI等，都是為了回應市場對高速傳輸與高效能運算的迫切需求。

隨著晶片複雜度提升及3D封裝普及，PCB已不再只是電路載體，而是決定算力能否完全釋放的重要環節。尤其許多AI應用對PCB有高頻、高速、高密度、高可靠性及低能耗的嚴苛要求，單一製程已難以滿足需求，如何將高階IC載板、高階HDI/MSAP類載板、HLC厚大板等不同製程整合，將成為實現效能突破的關鍵。

除了前瞻技術布局，臻鼎也積極推動AI智慧製造與綠色數位轉型，透過與工業物聯網領導廠商研華的合作，臻鼎在數位轉型上已取得多面向成果，目前已導入研華能源管理平台，研華也分享智慧園區及碳管理平台的解決方案及建置經驗。

董事長劉克振劉克振提到，臻鼎作為PCB產業的領導者，也是研華長期的重要合作夥伴。很榮幸能攜手臻鼎推動PCB製造的數位化、智慧化、以及綠色轉型，從早期的數據可視化與能源管理合作開始，逐步拓展到更全面的智慧工廠應用。未來研華將持續分享在林口及昆山工廠導入AI技術的相關經驗，尋求與臻鼎在產線Edge AI與AI Agent的合作。相信雙方的深度合作不僅能樹立智慧與綠色製造的新典範，也將為整個產業帶來長遠價值。

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