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2025-09-23 | 今日新聞

無人機補助計畫 智邦科等7廠商獲3.26億

無人機補助計畫 智邦科等7廠商獲3.26億
經濟部為加強台灣在全球無人機產業中的競爭力,並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」 ,10日通過智邦科技、海華科技、中光電智能機器人等7案無人機研發計畫。(圖/pixabay)

[NOWnews今日新聞] 經濟部為加強台灣在全球無人機產業中的競爭力,並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」 ,10日通過智邦科技、海華科技、中光電智能機器人、英濟、威力工業網絡、台灣希望創新及易發精機,共計7案無人機研發計畫,共計核准約3.26億元補助。

此次補助的7項計畫,不僅在技術上具有突破性創新,亦強化國內產業鏈,開創無人機產業的新機會。

智邦科技整合跨平台通訊技術,與國產晶片、RF模組等本土供應鏈夥伴合作,投入開發高效能無人載具控制器及長距離遙控器無線傳輸模組,晶片故障後自動備援切換、長距離低延遲通訊穩定傳輸、城市場域電磁干擾抗性提升、極端氣候與不同載重耐受能力等四大重點,達到實際應用所需的可靠度與多場域適配性要求。

由中光電智能機器人、芯鼎科技攜手開發無人機AI影像晶片,將採用6奈米製程開發晶片,整合ISP、NPU與GPU,最高支援100MP拍照與8K錄影,AI算力可擴充至100+TOPS以上,能實現全向避障與異質感測融合,成果將優先導入警政、國防等市場,減少對中製無人機依賴,預期3年累積產值可達10億元。

本案由海華科技與台灣希望合作,以「先進無人機AI影像模組」為核心,開發具高精度與抗干擾能力的AI影像平台。計畫將採用聯發科Genio 720晶片,並將廣泛應用於災防與智慧物流等領域,研發投入逾2億元,並同步展開國際專利布局。

英濟專注AI影像處理與雷射掃描整合,搭配鏡頭、熱成像等模組,計畫結合雷射快速掃描與數據計算特性,並整合鏡頭、熱成像等空間運算技術,達成軟硬體與現實空間互動的目標,將有利於智慧載具推廣至更多實際應用領域。

威力工業網絡與和迪攜手研發國產晶片飛控系統,整合國產COFDM 晶片長距離抗干擾數圖傳與開源飛控驗證體系,打造惟一符合NCC頻譜使用規範下,通訊距離逾 300 公里的無人載具寬頻高清數圖通訊系統,建構符合國際標準的飛控系統平台,並以系統整合為核心,串接飛控、通訊、動力與地面控制站模組,建立從設計、樣機、測試到 OEM/ODM 量產的一條龍能力,提升國產無人機的可用性與供應鏈自主。



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