2025-11-25 | 今日新聞

台灣在於晶片製造上的供應鏈具有無可取代地位,唯有在晶片設計、半導體上游原料及設備等必須要仰賴其他國家協助。經濟部為了補足我國晶片設計實力,2024年起與國科會配合推動晶創IC設計補助計畫。(圖/擷取自Pixabay)
搶關鍵技術話語權 IC設計補助明年增至20億

台灣在於晶片製造上的供應鏈具有無可取代地位,唯有在晶片設計、半導體上游原料及設備等必須要仰賴其他國家協助。經濟部為了補足我國晶片設計實力,2024年起與國科會配合推動晶創IC設計補助計畫。(圖/擷取自Pixabay)
[NOWnews今日新聞] 經濟部為了提升台灣在晶片設計實力,啟動2024年啟動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,開發無人機、AI運算、機器人、無人機等領域解決方案,今年核定28案,補助約13億元。經濟部產發署今(25)日表示,明年計畫將再加碼至至20億元,鎖定無人機、機器人、低軌衛星等三大領域補助研發。
台灣在於晶片製造上的供應鏈具有無可取代地位,唯有在晶片設計、半導體上游原料及設備等必須要仰賴其他國家協助。經濟部為了補足我國晶片設計實力,2024年起與國科會配合推動晶創IC設計補助計畫。
經濟部產發署副署長陳佩利表示, 晶創IC設計補助計畫在2024年、2025年已先後投入8億元、13億元,預計2026年將有20億元補助投入,藉此協助業者打造國產可信賴的晶片商機。
經濟部指出,第一年共核定27項計劃,預估創造85億產值,指標性補助案之一為見臻科技,開發出全球體積最小的眼動追蹤AI晶片模組,具超低功耗、即時運算等特色。
今年配合百工百業用AI,共通過33個廠商、28個計畫、補助13億元,涉及車用電子、機器人、無人機、衛星通訊、智慧穿戴、安控、監控等領域,預計帶動250家上中下游共同發展,預估未來1年至2年創造360億元產值
見臻科技創辦人簡韶逸在現場分享其眼球追蹤技術,蘋果AI眼鏡要20個元件才能做到,但見臻科技只要2個元件;這意味著採用見臻技術只需要1/10的安裝空間,可以更省電,成本也可以降低。
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