博通透露台積電產能達極限 PCB也成瓶頸

[NOWNEWS今日新聞] 根據路透報導，博通（Broadcom）24日指出，目前供應鏈已出現多個瓶頸，其中最受關注的，就是與台積電合作的產能限制，顯示AI基礎建設熱潮正進一步擠壓上游供應能力。

博通產品行銷主管Natarajan Ramachandran表示，台積電的產能目前已碰到上限，這種情況若放在幾年前幾乎難以想像。他指出，雖然台積電正持續擴充產能，規劃一路延伸到2027年，但以現階段來看，2026年供應鏈已開始因產能問題出現壅塞。

事實上，台積電今年1月已提到，受AI基礎設施大規模建置帶動，先進製程產能相當緊俏，公司也持續努力縮小供需落差。

不過，博通也強調，問題並不只出在晶片本身。Ramachandran表示，雷射元件供應同樣緊張，即便目前市場上已有多家供應商，相關產能仍明顯不足；此外，印刷電路板也成為另一個「意想不到」的瓶頸。

他指出，不論台灣或中國的PCB供應商，目前都面臨產能限制，進一步拉長交期。不過，他並未透露相關廠商名稱。

Ramachandran表示，目前不少客戶已與供應商簽下長達3到4年的長期協議，以確保未來供貨無虞。這種趨勢也反映出，終端客戶對供應穩定性的要求正在提高。

除了博通之外，三星電子上周也提到，正與主要客戶合作，把合約模式逐步轉向3到5年的長約安排。

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