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2024-06-19 | 商傳媒

中國「造芯」殺出程咬金 美國擬敦促日荷盟友加強圍堵

中國「造芯」殺出程咬金 美國擬敦促日荷盟友加強圍堵

商傳媒|記者許方達/綜合報導

中國政府強力扶植其半導體產業,不過在美中科技戰延燒下,中國的「造芯運動」腹背受敵。根據《中國企業破產重整案件資訊網》顯示,在美國對中國半導體持續實施制裁策略下,中國豪擲千億補貼的「造芯產業」似乎有爛尾跡象。短短一年多,在江蘇、四川、湖北、貴州及陝西等地、共6個百億級半導體專案已相繼停擺,其中更包括全球第3大晶圓代工廠格芯與成都合作的「成都格芯」宣告破局,投資百億美元的爛尾項目最終是由華虹半導體接手。

另外還有上海梧升電子,在2023年初進入破產清算,2024年1月宣告正式破產;另一個南京梧升,則是在2023年10月完成破產清算。綜合中媒報導,由於資本市場對半導體企業的前景轉趨謹慎,去年至今,已有23家相關領域企業宣布撤回IPO申請。業內專家指出,未來中國上市門檻將繼續提高,資格不足的半導體業將更難從資本市場融資,恐再掀起一波退場潮。

與此同時,《彭博》報導指出,有知情人士透露,美國商務部工業暨安全事務次長艾斯特維茲(Alan Estevez)有意敦促日本和荷蘭當局,加強對艾司摩爾(ASML)和東京威力科創(Tokyo Electron)等大廠,在中國保養及維修其先進半導體設備服務的限制,藉此減緩中國加速其軍事現代化。

華府智庫「戰略暨國際研究中心(CSIS)」AI專家艾倫(Gregory Allen)指出,「儘管荷蘭和日本對中國加強限制出口;但對服務並沒有限制,而在整個技術管控架構裡,這是一個關鍵限制」。近年來,美國正致力在尋求盟國的支持,以建立更有效的全球封鎖,然而這些盟國實施的控制措施較不嚴格,形成對中國半導體發展的圍城破口。

對於上述消息,美國商務部工業暨安全局代表及荷蘭外貿部發言人拒絕置評,日本經濟產業省則未回應置評請求。

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