蘋果自研5G基頻逐步擺脫依賴 持續朝晶片整合里程碑邁進

蘋果最新發表的iPhone 16e搭載自家設計的C1數據機晶片，其低功耗的特性，讓iPhone 16e的電池續航可長達26小時，引發市場話題。

蘋果近年持續在硬體研發投注大量資源，尤其在晶片自製與零組件整合上屢有突破。根據《Power On》最新報導顯示，蘋果計畫在未來幾年內，將自行研發的5G數據機與A系列主晶片進行整合，藉此增進效率、降低成本並加強產品性能。

據悉，該計畫最快於2028年落地，屆時iPhone、iPad等行動裝置可能不再同時使用獨立的主處理器與基地台晶片，而是直接在一個整合性SoC（System on Chip）上完成所有運算與連線功能。

事實上，蘋果對自研基頻的布局，從2023年收購英特爾（Intel）的智慧型手機基頻業務就已見端倪。當時市場便推測，蘋果遲早會在自家iPhone系列產品中逐步替換高通（Qualcomm）的解決方案。最新推出的iPhone 16e正式搭載首款蘋果自製的5G基頻晶片C1，成為蘋果朝「基頻完全自研」邁進的重要里程碑。

值得注意的是，這款C1僅限於iPhone 16e這個單一機型使用。報導指出，C1實際效能或許和高通現行基頻相比仍有些微差距，但其最被肯定的優勢在於「能耗效率」表現優異，讓iPhone 16e創下6.1吋機型最佳續航力。雖然暫時做不到完整替換整個產品線的高通基頻，卻也足以讓蘋果在「低電力消耗」與「高整合度」方面進一步累積研發經驗。

根據《彭博》科技記者Mark Gurman的說法，蘋果下一步可能在2026年推出的高階機種（或許是iPhone 17 Pro系列）使用C2基頻晶片；之後在C3世代，蘋果將努力全面超越高通產品的各項指標，包括：訊號穩定度、傳輸速率與頻段支援等，屆時蘋果或可達成在整個iPhone系列實施自研5G基頻的構想。