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2020-10-07 | GNN新聞

PlayStation 5 主機官方拆解影片首度公開! 採用液態金屬熱界面材料達成高效散熱

索尼互動娛樂(SIE)方才在官方 YouTube 頻道公布了即將於 11 月推出的下一代主機「PlayStation 5(PS5)」標準版的大部拆解影片,由 SIE 硬體設計分部結構設計部門副總裁鳳康宏親自擔任拆解與解說。

※ 影片包含內嵌繁體中文字幕,觀看時請記得打開

這次的拆解是由先前在美國 Wired 網站報導中示範過 PS4 主機拆解的鳳康宏操刀,針對許多玩家好奇的 PS5 主機進行大部拆解。官方表示,設計團隊奉行的宗旨是要設計出一個經過深思熟慮的「精美架構」,實現整齊劃一且緊密結合的內部結構,以高效率的設計來排除任何不必要的零件,打造出完美高品質的產品。

PS5 主機的正面提供 1 組 USB 3.2 SuperSpeed+ 10Gbps Type-C 端子以及 1 組 USB 2.0 Hi-Speed Type-A 端子,推測後者應該單純是用來提供無線控制器充電用,因此並未支援高速傳輸。背面則提供 2 組 USB 3.2 SuperSpeed+ 10Gbps Type-A 端子。另外還有 RJ-45 乙太網路端子、HDMI 端子與電源端子。

PS5 主機正面兩側有兩排通風口,背面則完全是排氣口。底座為直立與橫放共用。兩側的白色面板可自行拆卸。打開後可以看到散熱主力的大型鼓風扇。此外還設有兩處集塵器,可自行使用吸塵器除塵。鼓風扇採用 120mm 直徑、45mm 厚度的大尺寸雙面進氣設計,可以從兩側的通風口吸入大量空氣來替主機散熱。

PS5 提供標準 M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD 擴充空間,以備將來的內建 SSD 容量擴充需求。

PS5 配備 Ultra-HD Blu-ray 光碟機,以全金屬外殼包覆搭配雙層避震墊來避免運轉的震動與噪音。

PS5 搭載 802.11ax Wi-Fi 6 無線網路與 Bluetooth 5.1 藍牙無線通信。

PS5 採用整合最高時脈 3.5GHz 之 AMD Zen 2 微架構 8 核心 CPU 與最高時脈 2.23GHz 之 RDNA 2 架構GPU 的系統單晶片處理器,搭配 8 顆 256bit 匯流排、448GB/s 頻寬、總容量 16GB 的 GDDR6 記憶體晶片。內建採用訂製控制器的超高速 SSD,提供 825GB 容量與 5.5GB/s 的存取頻寬,大幅減少遊戲讀取時間。

為了讓超高時脈運作的處理晶片順利散熱,PS5 在處理晶片與散熱片之間採用了花費 2 年時間進行研發與驗證的液態金屬熱界面材料(TIM),可以提供長期、穩定的高冷卻效能。搭配結合金屬鰭片與熱導管的大型散熱片,透過特別設計的形狀與散熱氣流來實現等同均溫板的散熱效能。電源供應器為額定功率 350 瓦。

PlayStation 5 規格概要

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