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2022-05-23 | GNN新聞

AMD 在 COMPUTEX 2022 展示 Ryzen 7000 系列桌上型處理器

AMD 今日在 2022 年台北國際電腦展(COMPUTEX)上,展示運算技術的最新成果。AMD 董事長暨執行長蘇姿丰揭示即將推出的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器,憑藉全新的 Zen 4架構,將在 2022 年秋季上市時帶來顯著效能提升。

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰展示全新 AMD Ryzen 7000 系列桌上型處理器

蘇姿丰同時展示 AMD 在行動市場的動能,預計有超過 200 款搭載 Ryzen 6000 系列處理器的輕薄、遊戲和商用筆電設計中,目前已經推出或發表了超過 70 款。AMD 高階主管發表 Ryzen 行動產品陣容的最新成員 Mendocino、最新的 AMD 智慧技術 SmartAccess Storage,以及全新 AM5 平台的細節。

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰受邀於 COMPUTEX 2022 發表主題演講

蘇姿丰表示,他們在 COMPUTEX 2022 上展示各大 PC 供應商在超輕薄、遊戲與商用筆電中,持續擴大採用擁有領先業界效能與電池續航力的 Ryzen 6000 系列行動處理器。藉由即將推出的 AMD Ryzen 7000 系列桌上型處理器,他們將透過新一代 5 奈米製程 Zen 4架構為桌上型市場注入更多領先優勢,並為遊戲玩家與創作者提供高效能運算體驗。

AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器

AMD 表示,全新 Ryzen 7000 系列桌上型處理器採用高效率的 5 奈米製程 Zen 4架構打造,新款處理器每個核心配置容量加倍的 L2 快取,並配備更高的時脈速度,單執行緒效能可望比前一代提升超過 15%,帶來頂尖的桌上型 PC 體驗。在主題演講中,他們展示的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器量產前工程樣品,能夠全程以 5.5 GHz 的時脈速度運行 3A 級遊戲。

除了全新 Zen 4 運算晶片,Ryzen 7000 系列處理器搭載全新 6 奈米製程的 I/O 晶片,內建基於 AMD RDNA 2 的繪圖引擎,採用 AMD Ryzen 行動處理器的全新低功耗架構,並能夠支援 DDR5 和 PCI Express 5.0 等最新記憶體和連接技術,以及支援多達 4 個顯示器。

AMD Socket AM5 插槽平台

官方表示,全新 AMD Socket AM5 插槽平台為狂熱級遊戲玩家提供先進的連接性。全新插槽採用 1718 針腳 LGA 設計,支援高達 170 瓦 TDP 的處理器、雙通道 DDR5 記憶體及全新 SVI3 電源基礎架構,為 Ryzen 7000 系列處理器挹注全核效能。AMD Socket AM5 插槽配備 24 條 PCIe 5.0 通道,支援新一代及更高等級的儲存裝置與顯示卡。

AMD 全球副總裁暨客戶端通路業務總經理 David McAfee 分享全新 AMD Socket AM5 插槽平台

AM5 系列具有三個等級的主機板:

X670 Extreme:支援 PCIe 5.0 的兩個顯示卡插槽和一個儲存插槽。

X670:支援 PCIe 5.0的一個儲存插槽及選配的顯示卡支援。

B650:支援 PCIe 5.0 的儲存裝置。

官方指出,華擎、華碩、映泰、技嘉、微星等合作夥伴廠商預計將推出涵蓋上述三種晶片組的主機板型號, Crucial、美光、群聯等眾多合作夥伴也將推出 PCIe 5.0 儲存解決方案。

AMD Ryzen 行動產品陣容

AMD 表示,全新 Mendocino 處理器為兼具效能及價值的組合,建議售價預計為 399 美元至 699 美元。採用 Zen 2 核心並內建基於 RDNA 2 架構的顯示核心,全新處理器設計旨在提供價格範圍內最佳的電池續航力和效能,讓使用者能以具吸引力的價格充分釋放筆電效能。

首批採用全新 Mendocino 處理器的系統將由 OEM 合作夥伴廠商於 2022 年第 4 季推出。

AMD 全球副總裁暨 OEM 客戶端運算業務總經理 Jason Banta 展示 Mendocino 處理器

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