Phanteks 推出 GLACIER ONE D30 X2 水冷散熱器與 XT M3 機殼

Phanteks 追風者於 2025 年推出兩款新產品：全新一體式水冷散熱器 Glacier One D30 X2 與小體積高擴充機殼 XT M3，為遊戲玩家與創作者打造穩定與高效能的電腦體驗。

【以下內容為廠商提供資料原文】

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Glacier One D30 X2 一體式水冷散熱器 – 高效能散熱結合奢華設計

Phanteks 自豪推出新一代一體式水冷 CPU 散熱器 Glacier One D30 X2。作為不斷進化的 NEXLINQ 生態系產品之一，Glacier One D30 X2 不僅帶來卓越的散熱效能，更結合了便利連接設計與俐落一體的外觀美學，專為遊戲玩家、PC 愛好者與創作者而生。

Glacier One D30 X2 提供 360mm 與 420mm 兩種規格，搭載創新的 D30 風扇，可互相連接成單一結構，簡化理線流程，並可透過單一線纜同步控制 D-RGB 燈效與風扇轉速。大面積銅底座與優化的鰭片陣列設計，即便面對高發熱量 CPU，也能展現卓越的散熱效能。

考量系統安裝的便利性與兼容性，Glacier One D30 X2 採用緊湊設計，適配各類型組件。搭配拉絲鋁合金水冷頭飾蓋及內建風扇，可主動冷卻周圍 VRM 供電模組及 M.2 SSD，進一步提升穩定性與整體系統效能。

產品特色

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  針對高階遊戲與工作站系統設計的先進一體式水冷散熱器。


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  隸屬於 NEXLINQ 生態系統，打造更智慧、俐落的系統整合。


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  可串接 D30 風扇，簡化理線與同步控制。


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  高效能銅底座與鰭片設計，實現頂尖散熱表現。


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  緊湊設計，兼容各種記憶體與主機板。


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  受 Evolv X2 啟發的鋁質外蓋，內建 VRM/M.2 散熱風扇。


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  支援 Intel LGA 1700/1200/115x 及 AMD AM4/AM5 插槽。

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XT M3 小型高擴充機殼 — 突破界限 極致挑戰

Phanteks 追風者同時發表全新 XT M3 系列機殼，以突破性的設計打破小型機殼的既有限制，為玩家帶來小體積卻極致擴充的新選擇。

XT M3 以精巧合理的內部布局，讓僅有 32.7L 的小機身容納高效能配件。支援 M-ATX 背插主機板設計，兼顧玩家對背插式主機板的需求；並提供 400mm 長顯卡安裝空間，滿足高階顯示卡的安裝需求。

機殼外部搭配大面積高性能金屬網孔面板，可同時安裝高達 9 個 120mm 風扇，構建無阻風道，有效提升極限散熱效能，同時過濾灰塵。底部配置三顆風扇輔助顯卡散熱，頂部則支援 360mm 水冷排，能迅速為 CPU 提供穩定高效的散熱表現。

產品特色

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  小機身內部容積 32.7L。


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  支援 M-ATX 背插主機板。


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  支援 400mm 長顯卡。


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  配備高性能網孔面板，提升散熱與防塵效果。


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  頂部支援 360mm 水冷散熱器。


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  最高支援 9 個 120mm 風扇安裝位。

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2025 年 04 月 22 日上市

建議售價

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  Glacier One 360 D30 X2 | Black ：NT$5690


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  Glacier One 360 D30 X2 | White ：NT$5690


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  XT M3 | Black ：NT$1690


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  XT M3 | White ：NT$1690