2026-05-29 | 巴哈姆特 GNN
英特爾推出專為為 PC 掌機系統打造的 Intel Arc G 系列處理器 將於 6 月起陸續上市
英特爾今(29)日推出 Intel Arc G 系列處理器,並表示,這是專為次世代掌上型遊戲系統打造的全新產品家族。Intel Arc G3 與 Intel Arc G3 Extreme 處理器將以 Intel Core Ultra 系列 3(代號 Panther Lake)架構為基礎,搭載 Windows 11,為掌上型遊戲帶來最佳化的效能與能源效率。
Intel Arc G3 處理器專為掌上型裝置設計,具備最佳化的核心數量、電源管理與軟體,能提供良好的效能與效率,帶來沉浸式的流暢遊戲體驗,以及優良電池續航力。主要合作夥伴的掌上型裝置將於未來幾個月陸續推出,包括 Acer Predator Atlas 8、MSI Claw 8 EX AI+ 與 OneXPlayer。
英特爾副總裁暨 PC 產品行銷總經理 Dan Rogers 表示:「Intel Arc G 系列代表英特爾長期專注創新以及對遊戲領域的深厚承諾。它結合玩家的期待,如遊戲主機般直覺且即時的使用體驗,將優異的 PC 效能濃縮於掌中。透過 XeSS 3 等先進圖形處理技術,以及突破性的高能源效率,來延長電池續航時間,Intel Arc G 系列證明了當其他產品需要在效能與能耗效率之間取捨時,英特爾的玩家不必為此妥協。」
官方指出,Intel Arc G 系列處理器專為掌上型遊戲打造,並與硬體合作夥伴及軟體開發商密切合作開發,以提供廣泛的相容性與毫不妥協的掌上型裝置遊戲體驗。
Intel Arc G 系列處理器最高可搭載基於新 Xe3 架構的 Intel Arc B390 內建顯示晶片,支援即時光線追蹤等技術,帶來更高擬真度的視覺效果,同時透過 XeSS 3 提供更高效能、更流暢的遊戲體驗與更快回應速度。透過持續不間斷的 Day - 0 驅動程式支援,能確保新推出的遊戲和既有遊戲庫從上市首日即可發揮應有的效能。
XeSS 3 透過三項核心圖形處理能力提升遊戲體驗,包括 XeSS 超高解析度、XeSS 多影格與 Xe 低延遲。
英特爾及其 OEM 合作夥伴將於 2026 年的 COMPUTEX 展會分享更多 Intel Arc G3 處理器細節。搭載 Intel Arc G 系列處理器的掌上型裝置將自 2026 年 6 月起,由 OEM 合作夥伴陸續推出,並於全年擴大供貨。實際上市資訊請參考後續各官方公告。注意事項:效能會因使用情境、系統配置及其他因素而有所差異。更多資訊請參閱官方資訊。Wi-Fi 7 可相容於前幾代 Wi-Fi 技術,但 Wi-Fi 7 的新功能需搭配採用 Intel Wi-Fi 7 解決方案的電腦、PC OEM 廠商啟用支援、作業系統支援,以及相容的 Wi-Fi 7 路由器/基地台/閘道器方可使用。6 GHz Wi-Fi 7 可能未支援所有地區。更多資訊請參閱官方資訊。
Intel Arc G3 處理器專為掌上型裝置設計,具備最佳化的核心數量、電源管理與軟體,能提供良好的效能與效率,帶來沉浸式的流暢遊戲體驗,以及優良電池續航力。主要合作夥伴的掌上型裝置將於未來幾個月陸續推出,包括 Acer Predator Atlas 8、MSI Claw 8 EX AI+ 與 OneXPlayer。
英特爾副總裁暨 PC 產品行銷總經理 Dan Rogers 表示:「Intel Arc G 系列代表英特爾長期專注創新以及對遊戲領域的深厚承諾。它結合玩家的期待,如遊戲主機般直覺且即時的使用體驗,將優異的 PC 效能濃縮於掌中。透過 XeSS 3 等先進圖形處理技術,以及突破性的高能源效率,來延長電池續航時間,Intel Arc G 系列證明了當其他產品需要在效能與能耗效率之間取捨時,英特爾的玩家不必為此妥協。」
產品特色
官方指出,Intel Arc G 系列處理器專為掌上型遊戲打造,並與硬體合作夥伴及軟體開發商密切合作開發,以提供廣泛的相容性與毫不妥協的掌上型裝置遊戲體驗。
Intel Arc G 系列處理器最高可搭載基於新 Xe3 架構的 Intel Arc B390 內建顯示晶片,支援即時光線追蹤等技術,帶來更高擬真度的視覺效果,同時透過 XeSS 3 提供更高效能、更流暢的遊戲體驗與更快回應速度。透過持續不間斷的 Day - 0 驅動程式支援,能確保新推出的遊戲和既有遊戲庫從上市首日即可發揮應有的效能。
重要規格與功能
XBOX 模式:此模式將帶來更沉浸式的遊戲體驗,這是一個專為遊戲控制器最佳化的 Windows 11 PC 全螢幕介面,並整合所有已安裝的遊戲庫。
Intel Precompiled Shaders 預先編譯技術:這項技術能加快遊戲啟動速度,針對特定遊戲可從英特爾雲端自動下載預先編譯完成的 Shader 檔案。
運算核心:內含 2 個效能核心(P-cores)、8 個效率核心(E-cores)和 4 個低功耗效率核心(LP E-cores),採用英特爾 18A 製程技術製造,為美國研發與製造的先進半導體製程節點。
先進的連線能力:整合 Intel Wi-Fi 7 R2、Dual Bluetooth 6,以及能支援 Thunderbolt Share 功能的 Intel Thunderbolt 4,可提供最高 40Gbps 頻寬,用於高速儲存、週遭設備與快速傳輸大型遊戲庫。
關於 XeSS 3
XeSS 3 透過三項核心圖形處理能力提升遊戲體驗,包括 XeSS 超高解析度、XeSS 多影格與 Xe 低延遲。
XeSS 超高解析度:透過 AI 影像升級,提供更高效能與接近原生品質的影像。
XeSS 多影格生成:透過新增多個內插畫格,帶來更流暢的遊戲體驗。
Xe 低延遲:可與遊戲引擎整合,能更快回應玩家的輸入,實現更靈敏的遊戲操作體驗。
上市時間
英特爾及其 OEM 合作夥伴將於 2026 年的 COMPUTEX 展會分享更多 Intel Arc G3 處理器細節。搭載 Intel Arc G 系列處理器的掌上型裝置將自 2026 年 6 月起,由 OEM 合作夥伴陸續推出,並於全年擴大供貨。實際上市資訊請參考後續各官方公告。注意事項:效能會因使用情境、系統配置及其他因素而有所差異。更多資訊請參閱官方資訊。Wi-Fi 7 可相容於前幾代 Wi-Fi 技術,但 Wi-Fi 7 的新功能需搭配採用 Intel Wi-Fi 7 解決方案的電腦、PC OEM 廠商啟用支援、作業系統支援,以及相容的 Wi-Fi 7 路由器/基地台/閘道器方可使用。6 GHz Wi-Fi 7 可能未支援所有地區。更多資訊請參閱官方資訊。
本文章來自巴哈姆特電玩資訊站 GNN 新聞網
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