美智庫示警「華為借空殼公司下單」 獲台積電200萬顆AI晶片

[周刊王CTWANT] 美國智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）最新報告指出，中國科技巨頭「華為」利用空殼公司獲得台積電製造產能，取得逾200萬顆AI芯片裸晶，並且囤積足夠使用超過一年的高帶寬內存（HBM）存量。CSIS藉此示警，美國政府應提防白名單企業受到巨大利潤誘惑，充當白手套替華為向台積電下單。而且華為也可能企圖運用類似手法從三星或甚至英特爾（Intel）進貨。

綜合外媒報導，據了解，華為在其所設計的人工智慧（AI）芯片的製造上，歷來有兩個主要選擇，找台灣的台積電代工或與中芯國際合作在國內生產芯片。

2020年華為及關係企業被美國列為出口管制的「實體列表」，幾乎把華為透過台積電生產晶片的管道徹底中斷。

報告中指出，華為藉由空殼公司向台積電下單，大量生產華為「升騰（Ascend）910B處理器」的AI芯片，並將這些芯片運送到中國，違反美國出口管制。

CSIS的業內消息人士透露，台積電生產了超過200萬個Ascend 910B邏輯晶片，現在這些晶片都已在華為手中，約75%的Ascend 910C處理器已完成先進封裝流程。

業內消息人士還說，據華為內部評估，其儲存的HBM可以滿足整整一年生產所需，其中大部分於去年12月管制措施生效之前，從韓國三星購得，可能是透過空殼公司。

CSIS藉此示警，美國政府應該提防白名單企業受到巨大利潤誘惑，充當白手套替華為向台積電下單。而且華為也可能企圖運用類似手法從三星或甚至英特爾（Intel）進貨。

CSIS報告指出，在AI競爭上，不管就具備與人類同等智慧的通用AI或就超越人類智慧的超級AI領域而言，美國仍然領先中國，不過差距已然顯著縮小，而且即使採取積極出口管制手段，其領先程度可能已不到一、兩年。礙於一切草率執行出口管製，或容忍大規模晶片走私的餘地都已經被消耗殆盡，CSIS警告，美國在AI競爭上，已經沒有時間可以浪費了。

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