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2024-02-15 | 美通社

迪普爱思在MWC 2024推進超低功耗邊緣端AI芯片,旨在商業化生成式AI

AI芯片技術的先驅迪普爱思正在大力開發能夠實時處理生成式AI和大型語言模型(LLM)的新一代產品,旨在到2025年通過超低功耗AI芯片革新端側AI。

該公司的技術實力今年早些時候在CES 2024的全球舞台上亮相,迪普爱思的革命性核心技術贏得了三項備受推崇的CES創新獎,並推動與全球70多家公司合作。

趁著CES 2024的良好勢頭,迪普爱思在MWC 2024上宣佈了其戰略願景,展示了端側AI未來的藍圖,並擴大與全球公司的合作。

西班牙巴塞羅那2024年2月15日 /美通社/ -- AI芯片技術的領跑者迪普爱思(首席執行官Lokwon Kim)將商業化生成式AI的關鍵技術定義為「 Federated Operation of LLM 」,並正在推進技術發展。迪普爱思計劃通過其先進的超低功耗AI芯片革新端側AI,並在2月26日至29日舉行的2024年世界移動通信大會(MWC)上大放異彩,屆時將展示端側AI的全面藍圖並計劃擴大與全球夥伴的合作。目前,迪普爱思正在與國內和歐洲的電信公司以及全球數據中心企業建立聯盟,推動網絡和雲系統的兼容性和優化。


迪普爱思在MWC 2024推進超低功耗邊緣端AI芯片,旨在商業化生成式AI

迪普爱思在MWC 2024推進超低功耗邊緣端AI芯片,旨在商業化生成式AI

MWC 2024的迪普爱思展台體驗端側AI的未來,展位號7號館7A62-19

在MWC 2024之前,迪普爱思在CES取得了重要里程碑,展示了其第一代端側AI芯片技術。這一成就為公司贏得了三項CES創新獎,鞏固了其作為全球綜合AI芯片技術領導者的地位,並吸引了超過5000名訪客前往其展位。這一成就使迪普爱思的早期參與客戶計劃(EECP)的客戶數量增加了一倍,達到70家全球公司,展示了對迪普爱思端側AI解決方案日益增長的工業需求。

迪普爱思的技術旅程還包括開發了一項開創性技術,使服務器規模的AI和端側大型AI模型的聯合操作成為可能。該公司計劃明年下半年推出能夠在僅幾瓦特的功率下運行同時提供服務器規模AI智能的端側AI芯片。這一舉措源於對端側AI是廣泛採用小型AI模型乃至如LLMs和生成式AI這樣的超大規模AI的根本解決方案的認識。

儘管基於GPGPU的解決方案目前對於ChatGPT和Gemini等LLM服務來說最具成本效益,但全球運行的GPU消耗的總電能已經超過整個國家電能的水平。這造成了一個關鍵問題,使商業化的電力需求和成本不可持續。因此,大型科技公司正在開發自己的AI芯片,優化運行他們的AI算法,旨在取代GPU。

迪普爱思的核心技術因優化了性能,降低了功耗,並優化了端側AI操作成本而脫穎而出。以這些優勢為基礎,迪普爱思致力於將「LLM的聯合操作」作為商業化生成式AI的決定性技術開發。這種服務器規模AI與端側大型AI模型之間的協作操作技術,預計將使能耗、碳排放和成本相比僅依賴數據中心至少降低十倍到千倍。

迪普爱思富有遠見的首席執行官Lokwon Kim表示:「迪普爱思因擁有全球領先的AI操作功耗和成本效率核心技術而獲得國際認可。從今年下半年開始,我們計劃積極進入全球市場,推出由四顆AI芯片組成的第一代產品,開啟AI無處不在的時代。此外,我們旨在開發新技術,使超大規模AI服務在不到5W的功耗下成為可能,提供將巨型人工智能技術從科學領域轉移到人類廣泛使用的核心技術。我們致力於成為全球市場上領先的綜合AI芯片公司。」

迪普爱思通過超低功耗芯片重新定義端側AI的旅程將塑造AI的未來,使其更高效、可持續、每個人都可以使用。訪問https://deepx.ai/瞭解更多關於迪普爱思的創新AI解決方案的詳情。

關於迪普爱思

迪普爱思成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力於開發高性能AI芯片和計算解決方案的底層技術,使所有電子設備實現智能化。迪普爱思的AI芯片針對各種AI應用進行了優化,提高了AI設備的能效,實現了高效的AI功能。目前,迪普爱思正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、磁化電子(Jahwa Electronics)等客戶合作,並於今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球40多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作,同時在全世界(尤其是美國、中國大陸和台灣地區)拓展業務。

媒體聯繫人:Ella Lee, 公關與營銷部,電郵:lah@deepx.ai

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