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2024-07-10 | 美通社

YES 面板級玻璃通孔 (Through Glass Via) 蝕刻工具投入生產

YES 面板級玻璃通孔 (Through Glass Via) 蝕刻工具投入生產

加州佛利蒙2024年7月10日 /美通社/ -- YES 是一家領先的半導體先進封裝、生命科學和 AR/VR 應用領域製程設備製造商,該公司今日宣佈其 TersOnus TGV 工具已經投入面板級生產。該系統將用於支持人工智能晶片的先進異質封裝的發展,從而實現大型語言模型。TersOnus TGV 系統為面板級產品製造提供卓越的質量和性價比。YES 已開發出所需的設備和製程技術,可以在各類型玻璃上製造高深寬比的玻璃通孔,以及利用不同化學配方製造出各種玻璃通孔配置(如沙漏形、直孔和錐形通孔)。此外,這些小於 50 µm 的通孔能以各種深寬比製造,並滿足客戶的規格要求。TersOnus TGV 系統被世界領先的半導體製造商用於生產先進的 2.5D 和 3D 封裝。

YES 濕式事業部副總裁 Michael Daly 表示:「為了滿足新興應用的性能要求,半導體解決方案正在轉向以晶片為基礎的架構,其具有更高頻寬、更大密度和更強散熱能力,同時需要更大的基板尺寸。」Daly 補充道:「要以傳統的有機材料實現如此大的基板尺寸在經濟上並不可行。半導體行業正在轉向以玻璃為基礎的基板支持這些尖端應用。我們用於製造玻璃面板 TGV 的濕式製程工具是全自動的,並可以同時處理多個面板。此外,我們的工具亦提供整合式的線上測量,以控制製程並維持一致的蝕刻性能。」

YES 總裁Rezwan Lateef 總結道:「YES 藉著提供低成本和高可靠性的優質產品來實現客戶路線圖,保持在先進封裝市場領域的領導地位。TersOnus TGV 透過提供出色的蝕刻均勻性和深寬比來滿足最具挑戰性的玻璃通孔要求,同時縮短製造週期,從而實現這項承諾。TersOnus TGV 只是YES 向新興的玻璃面板市場推出的眾多產品之其中一,公司將推出更多產品以支持人工智能發展。」

關於YES

YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是一家領先製造商,專注於製造高科技且經濟高效的設備,致力於改造表面、材料和介面。該公司的產品線包括真空固化爐、化學氣相沉積系統等,用於半導體晶圓、半導體和MEMS 物件以及生物物件的精確表面改質和薄膜塗層。只要與YES 合作,無論是新創公司還是全球100 大公司客戶都可以在廣闊的市場中創造和批量生產產品,包括先進封裝、MEMS、增強現實/虛擬實境和生命科學。YES 的總部位於美國加州佛利蒙,其業務在全球內不斷增長。如欲進一步了解,請瀏覽www.yieldengineering.com

媒體聯絡

Alex Chow
業務開發及營銷資深副總裁/ 亞洲區總裁
YES (Yield Engineering Systems, Inc.)
連絡電話:+886-926136155
郵件:achow@yieldengineering.com

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