Supermicro 全新多節點液冷架構,專為大規模高性能運算 (HPC) 打造,實現最高性能密度
全新 Rack-Scale Ready FlexTwin™ 系統以多節點設計實現前所未有的計算密度,其搭載的 DLC 雙 CPU 最高功率達 500W,並配備前置節點存取及優化網路
加州聖何塞2024年9月23日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)作爲 AI/ML、HPC、雲端、儲存和 5G/邊緣的整體 IT 解決方案供應商宣佈推出全新 FlexTwin 系統家族,旨在滿足科學家、研究人員、政府及各界企業應對日益複雜科研和業務的需求。FlexTwin 系統以其高度的靈活性,能夠無縫整合最新的 CPU、記憶體、儲存等硬件,並配備先進的電源和冷卻系統,以滿足金融服務、科研和複雜建模等日益複雜的 HPC 需求。這些系統已針對性能與成本比進行優化,並基於 Supermicro 模組化 Building Block Solutions,可高度客製化,以滿足各種 HPC 應用及客戶的需求。
FlexTwin
Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示:「Supermicro 的 FlexTwin 伺服器在機架規模部署中樹立了新的標竿,在標準 48U 機架內可容納高達 96 個雙處理器計算節點。Supermicro 提供一站式解決方案,涵蓋伺服器、機架、網絡及完整的液冷系統,不僅縮短部署時間,更確保整體基礎設施的高品質與可靠性,協助客戶快速實現業務目標。使用液冷解決方案消除多達 90% 伺服器產生的熱量,從而節省大量的能源,並提供更高的運算效能。」
如需了解有關 FlexTwin 系統的更多資訊,請瀏覽此處。
此新型多節點設計採用 Supermicro 的模組化節能架構,透過共享電源與關鍵組件的高密度整合 (DLC),有效降低了原材料消耗,大幅提升能源利用效率和數據中心的電力使用效率 (PUE)。全新的 FlexTwin 架構包括一系列全新及行業標準技術,不僅可改善效能,還增強大型數據中心的工作負載彈性和可維修性。
- 支援最新一代高達 500W 的高頻 CPU,並配備 DLC,以實現傳統數據中心空氣冷卻無法達到的計算密度
- 多廠商 CPU 支援,每個 CPU 最多 12 個記憶體通道
- 前端存取的熱交換運算節點、I/O 連接埠和選購磁碟機槽,可提升可維修性,並簡化冷卻通道的維護工作
- 備援電源供應器和熱插拔液體冷卻泵,提升可靠性,降低停機時間
- 針對列內和機架內液體冷卻部署的最佳化整體機架級解決方案
為全面支援 FlexTwin 架構的大規模部署,Supermicro 提供專業的機架規模整合服務,從設計、建置、驗證到交付,皆能提供客製化的完整解決方案。憑藉每月高達5,000 個機架(包括1,350 個液冷機架)的業界領先的全球製造能力、完善的機架規模整合和測試設施以及一整套管理軟體解決方案,可提供任何規模的完整解決方案。
關於 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是全球領先的應用程式最佳化全面 IT 解決方案提供商。Supermicro 在加州聖荷西創立和運作,致力為企業、雲端、AI 和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施,提供市場創新。我們是一家全面 IT 解決方案供應商,提供服務器,AI,存儲,物聯網,交換器系統,軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識,進一步支援開發和生產,並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們(在美國、亞洲和荷蘭)內部設計和製造產品,利用全球營運來實現規模和效率,從而務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響(綠色運算)。Server Building Block Solutions 產品組合,屢獲殊榮。客戶可在多個系統系列中作選擇,從而準確提升工作量和應用程式。這些系統在我們靈活兼可重複使用構建塊上建立,並廣泛支援各外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案(冷氣機、自然風冷或液冷)。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green,均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。
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