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2025-03-25 | 美通社

Supermicro為AI新浪潮擴大產品組合,推出NVIDIA Blackwell Ultra解決方案,可搭載NVIDIA HGX™ B300 NVL16與GB300 NVL72

Supermicro為AI新浪潮擴大產品組合,推出NVIDIA Blackwell Ultra解決方案,可搭載NVIDIA HGX™ B300 NVL16與GB300 NVL72

此氣冷與液冷最佳化解決方案提供更高的AI FLOPSHBM3e記憶體容量,並支援最高800 Gb/s Direct-to-GPU連接效能

加州聖荷西2025年3月25日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ:SMCI)作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商,宣布推出搭載NVIDIA Blackwell Ultra平台的全新系統和機架解決方案,這些系統和解決方案可支援NVIDIA HGX B300 NVL16與NVIDIA GB300 NVL72平台。Supermicro與NVIDIA的新型AI解決方案強化了AI領域內的引領優勢,並提供突破性效能,以因應運算密集度最高的AI工作負載,包括AI推理、代理式AI,以及影片推論應用。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「Supermicro很高興與NVIDIA共同持續長期合作,並透過NVIDIA Blackwell Ultra平台為市場帶來最新AI技術。我們的資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions)簡化了新一代氣冷及液冷系統開發模式,可為NVIDIA HGX B300 NVL16和GB300 NVL72實現散熱與內部拓撲的最佳化。我們的先進液冷解決方案提供卓越的散熱效率,可使8節點機架配置能搭配40℃溫水運行,而雙倍密度16節點機架配置則可使用35℃溫水,充分發揮我們最新冷卻液分配單元(CDU)的優勢。這項創新解決方案可降低最多40%的能耗,同時節約水資源,為企業級資料中心帶來環境和營運成本方面的優越效益。」

欲了解更多資訊,請瀏覽:https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

NVIDIA Blackwell Ultra平台可解決因GPU記憶體容量和網路頻寬限制產生的效能瓶頸,適用於最嚴苛的叢集規模AI應用。NVIDIA Blackwell Ultra每顆GPU具有空前的288GB HBM3e記憶體量,能為最大型AI模型的AI訓練和推論大幅強化AI FLOPS效能。與NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand與Spectrum-X™乙太網路平台進行整合後可使運算結構頻寬加倍,最高可達800 Gb/s。

Supermicro將NVIDIABlackwellUltra整合至兩種解決方案:適用於各種資料中心的 SupermicroNVIDIAHGXB300NVL16系統,以及具有新一代NVIDIA Grace Blackwell架構的NVIDIA GB300 NVL72。

Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系統

Supermicro NVIDIA HGX系統是業界標準型AI訓練叢集建構組件,配備能讓8顆GPU互連的NVIDIA NVLink™域,並具有1:1的GPU對網卡比例配置,可適用於高效能運算叢集。全新Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系統亦基於該項經驗證的架構所開發,具有液冷和氣冷優化式散熱設計的兩類機型。

Supermicro為B300 NVL16推出全新8U平台,可最大化NVIDIA HGX B300 NVL16基板的輸出效能。每組GPU皆透過1.8TB/s 16-GPU NVLink域互連,使每系統可提供2.3TB的高HBM3e容量。Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16將8組NVIDIA ConnectX-8 NIC直接整合至基板,大幅提升網域效能,並可透過NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或Spectrum-X™ 乙太網路支援800 Gb/s的節點間傳輸速度。


Supermicro為AI新浪潮擴大產品組合,推出NVIDIA Blackwell Ultra解決方案,可搭載NVIDIA HGX™ B300 NVL16與GB300 NVL72

NVIDIA Supermicro AI Solutions B300

Supermicro NVIDIA GB300 NVL72

NVIDIA GB300 NVL72可在單一機架內搭載72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36顆NVIDIA Grace™ CPU,提供百萬兆級運算能力,並具有經升級且超過20 TB的HBM3e記憶體,可透過1.8TB/s的72-GPU NVLink域進行互連。NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC則提供800Gb/s傳輸速度,可用於GPU對網卡,以及網卡對網路間的通訊,能大幅提高AI運算結構的叢集級效能。

液冷AI資料中心建構組件解決方案

Supermicro透過液冷散熱、資料中心部署和建構組件技術的專業優勢,以領先業界的部署速度提供NVIDIA Blackwell Ultra。Supermicro也具有完整的液冷產品組合,包括新開發的直達晶片液冷板、250kW機架內建式冷卻液分配單元,以及冷卻水塔。

Supermicro 的現場機架部署服務可協助企業從零開始打造資料中心,包括規劃、設計、啟動上線、驗證、測試、安裝、機架配置、伺服器、交換器及其他網路設備,以滿足不同的企業需求。

8U Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系統 — 專為各種資料中心設計,採用改良式散熱最佳化型機箱,且每系統具有2.3TB HBM3e記憶體。

NVIDIA GB300 NVL72 — 單一機架式百萬兆級AI超級電腦,其HBM3e記憶體容量和網路速度比較早的機型高出幾乎一倍。

關於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運實現極佳的規模與效率,並藉營運最佳化降低總體擁有成本(TCO),以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、ServerBuildingBlockSolutions和WeKeepITGreen皆為SuperMicroComputer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

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