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2020-01-09 | 大華網路報

CES五大熱門一看就懂

本報訊/以5G為主軸貫穿連接起AI、自動駕駛、智慧家庭、智慧醫療與電競等應用,包括三星電子、Sony、高通、英特爾、AMD、Nvidia、賓士、豐田、Bosch等科技與汽車大廠紛紛展示自家最新技術與產品,國內相關廠商如聯發科、微星、訊連、啟碁、中磊等廠商也參與盛會;而CES向來是年度科技趨勢之風向球,不僅可望引爆新商機;國內相關供應鏈也將受惠。本周四出刊的《先探投資週刊》2073期將幫大家介紹這場5G盛宴中最值得關注的幾個亮點!

又是新的一年開始,一年一度全球科技業盛會─美國消費性電子展(CES)於日前開幕,CES向來是各家廠商展示最新技術與產品之最佳舞台,吸引眾多目光,同時可望掀起新趨勢與新商機。根據歷史資料顯示,自二○一一年以來,CES大展後二個月,主要科技指數「納斯達克CTA全球人工智慧及機器人指數」(NQROBO)呈現正報酬機率一○○%,平均漲幅約六.五四%,顯示出CES成為左右相關科技類股之股價表現。

聯發科發表天璣八○○

今年展示主題聚焦於5G、AI、自動駕駛、智慧家庭、虛擬與擴增實境、智慧醫療與物聯網等相關應用。其中,重頭戲莫過於5G,由於5G今年進入商轉,包括手機處理器晶片高通、聯發科秀出最新單晶片,其中,聯發科天璣一○○○是第一個整合處理器與5G數據機的SoC單晶片旗艦產品,解決功耗及發熱問題,效能大幅提升。此次大展,聯發科當然也不缺席,發表天璣系列產品線中的第二顆Sub-6GHz單晶片天璣八○○,鎖定全球中高階5G手機市場。

天璣八○○系列採用四個主頻高達二GHz的Cortex-A76大核心,四個主頻二GHz的Cortex-A55高效能核心,這是率先將此旗艦級核心架構導入中階大眾市場的5G晶片,預計首批搭載天璣八○○系列5G晶片的終端手機將於今年上半年上市。除了聯發科之外,國內網通廠如華碩旗下亞旭、中磊、合勤控、啟碁等也分別展示結合5G應用之新產品。

Micro LED與8K顯示器有看頭

處理器大廠英特爾則發表最新第十一代筆電處理器,架構代號為「Tiger Lake」,採用十奈米+製程,同時將整合英特爾全新GPU架構Intel Xe,與結合更強大的AI加速架構,同時也強調可與獨立GPU有更好的最佳化表現,整體性能將達到二倍數的成長;此外,還將整合下一代的Thunderbolt 4,可較USB 3提供四倍的傳輸流量,對於國內相關供應鏈如嘉澤與嘉基等可望受惠。

Micro LED/Mini LED、8K等顯示器技術也是今年CES亮點之一,無論三星、LG、友達、群創等顯示器供應鏈業者,皆登上CES舞台大秀技術。另外,工研院也結合聚積、欣興以及錼創等多家台廠攜手開發,完成全球第一款直接以Micro LED晶粒轉移到PCB載板的Micro LED顯示器;其他國內Micro LED或Mini LED相關供應鏈廠商如晶電、台表科、同泰等,值得留意。

本文完整報導、發燒個股動態,以及更多第一手台股投資訊息,請見先探投資週刊2073期。

【大華網路報】

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