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2024-01-27 | 中央社

休士頓駐處參與半導體/微機電盛會 歡迎全球半導體菁英2025台灣見

2025年一月台灣將在高雄主辦半導體領域之國際旗艦級「微機電系統國際學術會議」(IEEE-MEMS 2025)。駐休士頓台北經濟文化辦事處特別於本(2024)年1月24日派員出席在德州奧斯汀AT&T Hotel and Conference Center舉行的IEEE-MEMS 2024,並偕同2025大會主席合力邀請世界各地學者及業界代表踴躍出席明年在台盛會。

駐休士頓辦事處處長蕭伊芳偕組長韋天翔、科技組組長陳品銓,以及休士頓美南國建協進會會長蔡米惠出席會議。蕭處長並與IEEE MEMS 2025大會主席國立清華大學奈微所特聘教授李昇憲、韓國科學技術院(Korea Advanced Institute of Science and Technology)講座教授Hyunjoo Lee大會晚宴時受邀致詞,李特聘教授介紹台灣半導體發展的豐碩成果及相關產業鏈,蕭處長則宣傳台灣的科技及攬才政策,同時介紹台灣,邀請各界貴賓明年赴台親眼了解台灣半導體科學園區,並體驗台灣美食與文化⸰

半導體是台灣科技政策的重點、經濟的命脈之一,也是國際科技合作及人才交流的重點領域,因此國科會、駐休士頓辦事處、國立清華大學、休士頓美南國建協進會共同贊助,在IEEE-MEMS 2024會場設置攤位,廣宣國科會臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)、國科會外籍高階人才來台實習專案(International Internship Pilot Program)、台灣就業金卡(Taiwan Employment Gold Card)、以及IEEE MEMS 2025於台灣高雄,讓與會的半導體專業人士及學生了解台灣的半導體產業政策、國際合作的契機、以及來台灣就業就學的機會⸰

EEE-MEMS是由全球電機電子工程師協會授權的旗艦級微機電研討會,自1988年起在美洲、歐洲及亞洲輪流舉辦年度會議,每年參與人數均約超過800人。

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