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2024-04-18 | 中央社

臺科大與PIDA成立國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA) 搭建矽光異質整合產學合作平台

國立臺灣科技大學異質整合矽光電晶片研發中心(HiSiPIC)與財團法人光電科技工業協進會(PIDA),於4月9日假國立臺灣科技大學國際大樓,成立「國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)」;該聯盟希冀以臺科大「異質整合矽光電晶片研發中心」整合跨校實驗室團隊之研究與服務能量,及PIDA長期在光電產業人才培育、產學研交流、跨域合作的推動服務經驗,搭建矽光異質整合產學合作平台服務窗口。

HiSPA會長李三良講座教授表示,由於AI應用的帶動,矽光子技術的重要性眾所週知,但其應用仍屬萌芽階段,為了加速此技術在各個產業領域的應用,必須有效整合產官學研資源,共同推動其技術開發與應用推廣。本聯盟目標為整合學術界資源與媒合產業界共同進行技術交流與產學合作。臺科大異質整合矽光電晶片研發中心,獲得教育部第二期深耕特色中心計畫補助,整合了國內跨校團隊與資源,在此聯盟終將扮演技術與人才支援的角色,促使資源充分運用,提昇相關技術的研發能力與水準,並積極提供產業技術研發支援、培育所需人才。

財團法人光電科技工業協進會董事長李育杰表示,PIDA成立30年以來,本著推廣光學、光電的宗旨,扮演產官學研合作與溝通橋樑的角色,凝聚各界共識,引領產業鏈合作。未來將努力加速推動矽光子與異質整合產業發展。尤其在生成式AI的風潮之下,從文字便能生成影視資訊,這其間就生成了大量的數據,這些大量數據就需要計算、傳輸。值此所需的高速與頻寬是大家的機會,也將帶動另一波台灣光通訊技術和應用發展的新商機。

會中同時邀請到PIDA、工研院電光所、台灣半導體中心、鴻海研究院半導體研究所、環球晶圓、致茂電子、穩懋半導體與日商駿河精機等產學研專家代表,分享矽光子異質整合相關應用前景及關鍵製程解決方案。

國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)成立後,將攜手PIDA共同串聯上中下游廠商會員技術,建立聯盟技術鏈,拓展跨領域之合作,以落實新產品之研發技術及其應用,並延伸聯盟服務能量,精進產業關鍵技術與應用價值。

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