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2024-07-11 | 中央社

超越液體冷卻:Boyd透過收購Durbin Group強化AI冷卻創新能力

超越液體冷卻:Boyd透過收購Durbin Group強化AI冷卻創新能力

(中央社訊息服務20240711 13:29:50)Boyd收購Durbin Group,透過可滿足下一代AI處理器散熱要求的先進的兩相液體冷卻能力強化其液體冷卻系統技術組合 紐約--(美國商業資訊)-- Boyd對Durbin Group的最新收購案強化了Boyd在液體冷卻系統技術方面的創新能力,這些技術對於高效能運算、人工智慧(AI)和先進資料中心至關重要。自微處理器問世以來,Boyd一直致力於解決資料中心的熱管理挑戰。Boyd在液體冷卻方面的最新熱管理創新協助我們的客戶加快了從傳統風冷到液冷機架的快速轉換。Boyd擁有豐富的液體系統設計經驗,已向高效能運算、超大規模企業和半導體客戶交付了4萬多套液體冷卻系統。Boyd還設計和製造液體冷凝板,用於冷卻處理器並對液體冷卻系統形成補充。迄今為止,Boyd已向主要企業客戶交付了超過400萬塊液體冷凝板,這些冷凝板被整合到100萬個液體回路中。

Durbin Group在為企業、航空航太和國防市場設計先進的液體冷卻系統方面有著悠久而可靠的歷史。這些系統用於冷卻高效能運算、功率轉換和定向能源應用。最新的AI、國防和資料中心應用需要單相液體冷卻技術,但下一代設計需要更複雜的兩相液體冷卻技術。Durbin Group在單相和兩相液體冷卻系統方面的專業知識和歷史傳承將強化Boyd的開發工作,以滿足目前和下一代熱管理需求。

Boyd執行長Doug Britt表示:「我們正在投資於優秀的工程人才,以擴大Boyd的液體系統設計能力,並加快我們的液體冷卻系統開發。在可預見的未來,高效能資料中心和人工智慧市場的顯著成長將一直持續,而這種需求需要液體冷卻技術來擴大規模。我們是設計和製造液體系統、冷凝板和液體冷卻回路的全球領導者,這些產品可直接用於冷卻高功率微處理器。幾十年來,我們的液體冷卻系統一直用於冷卻高可靠性半導體、國防和醫療應用。我們已做好充分準備,可以大規模地向AI客戶提供完整、最佳化、無洩漏的液體冷卻系統。」

關於Boyd Boyd是值得信賴的永續解決方案的全球創新者。我們的解決方案使客戶的產品更加優質、安全、快速、可靠。我們的創新工程材料和熱管理解決方案能夠推動客戶技術的發展,使全球最先進的資料中心實現效能最大化;提高電動和自動駕駛汽車的可靠性和續航里程;提高尖端個人醫療保健和診斷系統的準確性;实现效能關鍵型飛機和國防技術;並加快下一代電子產品和人機界面的創新。Boyd全球製造的核心是堅定致力於透過永續、可擴展、精益、地理位置優越的區域營運保護環境,減少浪費,並充分減少碳足跡。我們賦能員工,發掘員工的潛力,並激勵他們以誠信和責任感做正確的事情,為客戶的成功而奮鬥。歡迎造訪公司網站: www.boydcorp.com。免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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