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2024-09-25 | 中央社

高雄推白埔產業園區擬砍樹36公頃 籲保留環評再審

高雄市政府為推動半導體S廊帶,提出白埔產業園區環評案,但規劃移除現地約36公頃的人造林,環委籲應思考現地保留的機會;另外應加強空、水污及廢棄物處理評估;建議本案補充修正後再審。

環境部今天召開「白埔產業園區設置計畫環境影響說明書」專案小組初審會議。

開發單位高雄市政府表示,開發範圍位於高雄市岡山區及橋頭區的台糖白埔農場,面積約88.73公頃(台糖土地占約86%為主),屬於高雄新市鎮特定區計畫範圍內土地,將發展為半導體製造產業。

高市府指出,預計民國114年第1季完成園區設置、115年公共工程與廠商廠房同步施工;可強化南部半導體S廊帶發展,評估就業人口約4500人、年產值約新台幣3000億元。

環評委員指出,現地人工造林地範圍約36公頃多,本計畫是希望移除所有的樹木「應該再思考」;周遭不是只看保育類,生態應該非常豐富,代表人工林已經發揮效益。

環委指出,應該真正去理解,長期下來的科技、產業園區應該是比生態價值,而不是產值,保留下來樹林的可能會是岡山至橋頭裡最重要的綠地;也有環委呼籲林相不錯的,現地能保留就保留。

環委也針對滯洪池設置的容量提出建議,滯洪池牽涉到的是排水系統,是否能因應極端氣候,應該要做整體區域的排水設施去規劃;本案與當地原設置的滯洪池加總可能就有2、3處,若強降雨超過整體滯洪量,可能會變成汪洋一片。

在垃圾處理部分,環委指正不適宜用處理設施的「設計容量」來計算,而是用實際處理量能,「不然現在就不會有垃圾處理的問題」,應該就焚化爐整改、廢棄物處理規畫等進行完整評估。

另外,也有環委希望開發單位「自願進二階環評」,雖然本案面積小於100公頃,未達必須進第2階段環境影響評估的標準,但若相鄰的開發案與此案加總的環境涵容能力來看,就有進入二階環評的可能性。

環委進一步說明,由於鄰近就有岡山醫院,應加強健康風險評估;並確認化學物質清單及使用量、排放量及影響減輕對策等。

環委也擔心交通情況,應預先規劃「不要像內湖園區已經卡死」;而空氣污染也應該以最劣情境、納入鄰近工業區一併評估;污染、再生水處理的評估須再加強等。會議歷時逾2小時,最後建議本案補充修正後再審。
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