臺科大半導體先進封裝論壇3/7登場 學研合作探討先進封裝新趨勢

半導體產業是全球供應鏈不可或缺的一環，隨著人工智慧、5G通訊、高效能運算等科技領域的快速發展，面對市場需求的快速變化與技術挑戰，產業界與學術界的合作顯得尤為重要。為強化學研合作並促進技術創新，國立臺灣科技大學將於114年3月7日舉辦「產學匯聚 鏈結未來—半導體前瞻趨勢論壇」，匯聚產學界專家，共同探討先進封裝技術的最新趨勢與未來發展。

「半導體先進封裝技術論壇」由臺科大工程學院主辦、半導體高階經營暨研發碩士在職學位學程(SEMI-EMRD)協辦，內容將聚焦於先進封裝技術的關鍵領域，包括異質整合、矽光子、晶片堆疊技術及新型封裝材料等，期望透過專業對話與經驗分享激發創新思維，並在臺科大發展半導體研究與產業技術深耕平台，為產業開創更多可能性。

論壇邀請來自國內外頂尖半導體企業的重量級專家進行專題演講，由科磊公司業務處長葉錫勳擔任主持，台積電先進封裝設備協力廠商辛耘科技李宏益總經理分享異質整合的趨勢與挑戰，半導體設備大廠志聖工業半導體中心研發處處長陳明宗則以「AI晶片與半導體先進封裝的技術發展路徑」為題，深入解析小晶片堆疊製程(SoIC)與先進封裝製程(CoWoS)的技術發展。此外還有日本知名半導體封測設備廠TAZMO總經理劉國祥也親臨現場，共同探討產業前瞻議題。這些專家將透過深入剖析技術創新與市場需求變化，協助與會者掌握最新產業趨勢，並提供實務應用經驗。

圓桌論壇環節則由路透社科技產業記者李玟儀主持，匯聚工程學院院長陳明志、志聖工業總經理梁又文、萬潤科技發言人盧慧萱及辛耘科技總經理李宏益等產學界專家，針對CoWoS技術的未來挑戰與全球市場競爭進行深度討論。透過跨領域專業人士的交流，與會者將能更全面理解產業發展趨勢，並探索可能的技術突破與合作機會。

本次半導體封裝技術論壇是促進學術與產業鏈結的重要平台，也期待半導體產業相關從業者、大學師生及相關研究人員踴躍參與，透過論壇的深入對話，掌握先進封裝技術的發展脈動，並與業界專家建立緊密的聯繫，為未來發展奠定穩固基礎。

SEMI-EMRD致力培育具備前瞻視野與專業能力的高階半導體人才，推動學術與產業的深度結合，透過臺科大50週年慶典系列活動「產學匯聚鏈結未來—半導體前瞻趨勢論壇」攜手學界與產業展望未來技術發展的無限可能。期待所有對半導體技術有熱忱的專業人士共襄盛舉，論壇開放50個名額，歡迎有興趣的朋友踴躍報名，報名成功以收到確認信為準，座位有限、額滿為止。