國合會「半導體技職訓練」助友邦培育人才，展現「榮邦計畫」實踐成果

財團法人國際合作發展基金會（國合會）於5月8日舉辦「2025年半導體製程技術入門訓練班」開訓典禮，本次訓練旨在配合外交部「榮邦八大旗艦計畫」中「半導體供應鏈韌性」推動，邀請來自我友邦瓜地馬拉及巴拉圭共55名學員參訓，盼透過此次訓練，為友邦發展半導體產業奠基。

開訓典禮由國合會副秘書長李志宏主持，並邀請外交部拉美司張俊彬總領事致詞，此外，本訓練合作學校明新科技大學呂明峯校長及國立陽明交通大學電機資訊國際學位學程范倫達主任及相關產業代表亦到場觀禮，展現產學合作的成果。瓜地馬拉學員Carlos Manuel Boche、巴拉圭David Domingo Caballero均表示，臺灣半導體產業舉世聞名，臺灣透過長期的人才培訓，培育出足夠的高素質人力，讓半導體產業享譽國際，很高興能有這機會來臺訓練。

本次訓練內容涵蓋半導體產業鏈概論、IC設計、製程與封裝測試等領域，並由國立陽明交通大學與明新科技大學提供理論課程與專業實習場域進行實作訓練。為強化產業實務理解，學員將赴多家半導體企業參訪，近距離了解臺灣業界運作模式與製程應用。未來國合會將持續運用臺灣產業優勢，積極拓展與友邦的合作，深化雙邊關係，共同推動產業與經濟的進一步發展。