Nordson Electronics Solutions為Powertech Technology, Inc.開發面板級封裝方案，半導體製造中底部填充良率超99%

Nordson Electronics Solutions為Powertech Technology, Inc.開發面板級封裝方案，半導體製造中底部填充良率超99%

(中央社訊息服務20250613 15:52:18)配備IntelliJet®噴射系統的ASYMTEK Vantage®點膠系統可減少底部填充空洞，並將循環時間縮短近30%。 可靠電子製造技術領域的全球領導者Nordson Electronics Solutions為半導體製造中的面板級封裝(PLP)開發了多項解決方案。在一個具體案例中，Nordson客戶Powertech Technology, Inc.(PTI)在計畫從晶圓製造轉向面板製造的過程中，底部填充良率提升至99%以上。如欲瞭解有關2024年底至2025年開發的該解決方案的詳情，請在此處下載案例研究：客戶成功案例：Powertech Technology Inc.(PTI)與Nordson攜手推進面板級封裝。 本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此： https://www.businesswire.com/news/home/20250610858909/zh-HK/全球頂尖半導體封裝測試外包(OSAT)企業PTI與Nordson應用團隊合作，搭建了全面的PLP示範方案。該方案採用業界首屈一指的ASYMTEK Vantage®系列流體點膠系統（配備ASYMTEK IntelliJet®噴射系統），成規模地實現了高品質、無空洞的底部填充效果。Nordson的精密技術不僅緩解了翹曲問題、實現了流體流動的最佳化，還將循環時間縮短了近30%。 隨著半導體產業從300公釐晶圓向面板轉型，PLP提供了解決方案，既能因應更大晶片尺寸和更高密度設計帶來的複雜性，又能同時保持可製造性和成本效益。PTI正推動PLP應用的發展，這些應用旨在滿足半導體產業不斷成長的需求，以服務於AI、高效能運算(HPC)和小晶片架構。 自1990年代覆晶技術普及以來，底部填充在半導體封裝中一直至關重要。隨著應用需求愈發嚴苛（尤其是高效能CPU、GPU及覆晶和2.5D/3D IC等先進架構），底部填充對於強化機械可靠性和熱效能的重要性與日俱增。從產業發展之初，隨著應用場景從印刷電路板、基板、晶圓發展到如今的面板，Nordson始終致力於底部填充製程的創新研發。 Nordson的經銷商Jetinn Global Equipment Ltd.透過投資示範裝置並提供專業技術支援，為本案研究中討論的技術進展提供了支援。 關於Nordson Electronics Solutions Nordson Electronics Solutions使可靠的電子產品成為現實。我們透過ASYMTEK、MARCH和SELECT品牌，為全球半導體、電子和精密裝配製造商提供其產品所需的創新流體點膠、保形塗覆、電漿處理和選擇性焊接解決方案，從而保護敏感電子元件，並提供可靠的使用壽命。40多年來，我們日復一日、年復一年地在全球提供卓越的工程設計和應用，協助客戶取得成功。關於Nordson Corporation Nordson Corporation（NASDAQ：NDSN）是一家創新型精密技術的公司，通過一個以部門為主導的創業型組織，利用可擴展的成長框架，以領先的利潤和回報實現頂級增長。公司依託直接銷售模式和應用專業知識，透過各種關鍵應用為全球客戶提供服務。其多元化的終端市場包括非耐用消費品、醫療、電子和工業終端市場。公司創立於1954年，總部位於美國俄亥俄州韋斯特萊克，目前在全球35個國家/地區設有運營網站和技術支援辦公室。造訪Nordson官方網站： www.nordson.com 。 免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。