2025-07-21 | 中央社
大量二競拍7/22起投標 底標價100元
大量二競拍7/22起投標底標價100元
(中央社財經訊息服務20250721 14:41:40)福邦證券主辦大量科技股份有限公司國內第二次無擔保轉換公司債「大量二」(31672),採競價拍賣方式承銷,7月22日(明日)開始投標,投標期間為7月22日到7月24日共三個營業日,競拍底標價為100元,預計7月28日開標,8月6日於櫃檯買賣中心掛牌。
「大量二」本次共發行5,000張,發行總面額為5億元,其中4,661張採競價拍賣方式承銷,轉換溢價率108.40%,轉換價格為170.0元,每人最高得標張數合計不超過466張。
大量科技專注於高階PCB與半導體設備領域,具備自主編程能力與強大市場競爭力,高階CCD背鑽機台機台已通過美系GPU大廠認證。產品涵蓋一般PCB、高階PCB、半導體及CoWoS先進封裝設備,並持續打造符合國際標準且高精度的關鍵製程設備,持續搶占高階設備市場領導地位。
(中央社財經訊息服務20250721 14:41:40)福邦證券主辦大量科技股份有限公司國內第二次無擔保轉換公司債「大量二」(31672),採競價拍賣方式承銷,7月22日(明日)開始投標,投標期間為7月22日到7月24日共三個營業日,競拍底標價為100元,預計7月28日開標,8月6日於櫃檯買賣中心掛牌。
「大量二」本次共發行5,000張,發行總面額為5億元,其中4,661張採競價拍賣方式承銷,轉換溢價率108.40%,轉換價格為170.0元,每人最高得標張數合計不超過466張。
大量科技專注於高階PCB與半導體設備領域,具備自主編程能力與強大市場競爭力,高階CCD背鑽機台機台已通過美系GPU大廠認證。產品涵蓋一般PCB、高階PCB、半導體及CoWoS先進封裝設備,並持續打造符合國際標準且高精度的關鍵製程設備,持續搶占高階設備市場領導地位。
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