2025-07-23 | 中央社
台日歐美晶圓人才培育齊聚成大 第四屆成大全英語半導體暑期專業課程隆重登場
隨著台積電(TSMC)全球設廠,製造驅動帶領半導體產業鏈人才需求,來自台灣、日本、美國、歐洲等15個國家、30 所頂尖大學的電機、資訊與機電等相關領域的 86 位優秀學生 7 月 23 日齊聚成功大學,參與成大智慧半導體及永續製造學院 7 月 23 日至 8 月 2 日舉辦的全英語半導體暑期專業課程。本課程已邁入第四屆,由成大晶片設計學位學程、半導體製程學位學程及半導體封測學位學程聯手規劃,內容橫跨 IC 設計、製程、封裝與測試三大核心領域,充分展現跨領域整合與產學協同教學的特色,精準對接半導體產業對高階人才的需求。
開幕式由智慧半導體與永續製造學院許渭州副院長主持,許副院長誠摯歡迎所有國際學生並表示,「台灣為全球半導體產業重鎮,擁有完整供應鏈與領先製程技術,成大位於先進製程重要基地的台南,具備產學研究合作的優勢。學生在課程期間不僅可接觸最新半導體研發趨勢,亦透過參訪企業、參與實作課程,深化實務經驗。期許每位學員都能收穫豐碩,滿載而歸。」電資學院吳士駿院長也蒞臨致詞,鼓勵各國學員除了增進專業知識外,也多利用空檔探索台南,體驗台灣生活特色與文化美食;而與成大半導體學院有 MOU 的日本熊本高專高倉健一郎教授亦第三度率領學生來訪,展現成大與熊本區域雙邊穩固且長期的合作關係。
本屆課程吸引來自 15 國學生參與,涵蓋美加有美國、加拿大,歐洲以荷蘭、德國為起點向東延伸到捷克、拉脫維亞、立陶宛、波蘭,亞洲人才以台灣為中心,東連日本、韓國,西向印度、印尼、泰國、及越南等地,持續強化國際合作的同時,成大半導體學院亦延展外交部半導體短期培訓與中東歐的合作鏈結,推展臺灣科技高等教育的國際影響力。
成功大學積極發揮以台灣為樞紐,發揮半導體產業鏈國際人才的培訓基地的重責大任,為本國企業培育提供在地國際學位生的研發人才之外,與美國亞利桑那、德國德勒斯登、日本熊本等全球半導體熱區,亦多方與當地大學展開密切合作。經由近年多次雙向交流,今年招收到 8 位學生來自美國TSMC亞歷桑那廠周邊的亞里桑那州立大學、德克薩斯大學艾爾帕索分校、阿拉巴馬州奧本大學; 4 位學生來自 ESMC(European Semiconductor Manufacturing Company)所在德國薩克森邦的德勒斯登工業大學、弗萊貝格工業大學,比鄰的布拉格捷克理工大學、利貝雷茨工業大學、西波西米亞大學共 5 位學生;8位學生來自日本 JSMC(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)所在的九州大學、熊本大學,熊本高專。肯定台灣在半導體技術與人才培育的全球領先趨勢。
本屆課程新增的「半導體製程與封測」課程由成大堅強師資陣容領軍外,更邀請來自應用材料(Applied Material)及科盛科技(Moldex3D)的業界講師共同授課。課程內容涵蓋從晶圓製造到封裝測試的核心技術,並結合「台灣半導體研究中心」的實作安排,讓學生親身進入無塵室操作設備,體驗產線實務,強化理論與實務接軌的深度與廣度。積體電路設計課程則延續歷年特色,學員將實際操作電子設計自動化(EDA)工具,從電路設計到模擬,熟悉完整設計流程。課程內容每日結合理論與專題操作,引導學生從實作中深入理解、並解決設計挑戰,進而提升實務能力。此外,活動期間亦安排台南台北一日文化之旅,參訪地標建築台北 101、古蹟龍山寺與萬華歷史街區,並品嚐享譽國際的鼎泰豐,讓國際學員感受台灣獨特文化魅力與熱情人情味。
本次課程結合三大專業學程、國內外產學資源及台灣半導體研究中心,積極促進學術與產業界的緊密連結,共同培育具備全球視野與實務能力的高科技人才。學院致力於打造跨國跨域的學習平台,推動全球產業鏈的知識共享與共創合作,助力學生與合作夥伴在全球半導體生態系中發揮關鍵影響力。
成大半導體學院歷經多年發展,持續推動半導體教育國際化,結合教學創新與全球夥伴協力,已與亞洲、中東歐、印度及日本等多個重要地區的關鍵學校建立穩固合作機制。透過多元文化的交流與合作,學院促進來自不同背景師生間的深度對話與互動,激盪創新思維,拓展學生的國際視野與跨文化溝通能力。
開幕式由智慧半導體與永續製造學院許渭州副院長主持,許副院長誠摯歡迎所有國際學生並表示,「台灣為全球半導體產業重鎮,擁有完整供應鏈與領先製程技術,成大位於先進製程重要基地的台南,具備產學研究合作的優勢。學生在課程期間不僅可接觸最新半導體研發趨勢,亦透過參訪企業、參與實作課程,深化實務經驗。期許每位學員都能收穫豐碩,滿載而歸。」電資學院吳士駿院長也蒞臨致詞,鼓勵各國學員除了增進專業知識外,也多利用空檔探索台南,體驗台灣生活特色與文化美食;而與成大半導體學院有 MOU 的日本熊本高專高倉健一郎教授亦第三度率領學生來訪,展現成大與熊本區域雙邊穩固且長期的合作關係。
本屆課程吸引來自 15 國學生參與,涵蓋美加有美國、加拿大,歐洲以荷蘭、德國為起點向東延伸到捷克、拉脫維亞、立陶宛、波蘭,亞洲人才以台灣為中心,東連日本、韓國,西向印度、印尼、泰國、及越南等地,持續強化國際合作的同時,成大半導體學院亦延展外交部半導體短期培訓與中東歐的合作鏈結,推展臺灣科技高等教育的國際影響力。
成功大學積極發揮以台灣為樞紐,發揮半導體產業鏈國際人才的培訓基地的重責大任,為本國企業培育提供在地國際學位生的研發人才之外,與美國亞利桑那、德國德勒斯登、日本熊本等全球半導體熱區,亦多方與當地大學展開密切合作。經由近年多次雙向交流,今年招收到 8 位學生來自美國TSMC亞歷桑那廠周邊的亞里桑那州立大學、德克薩斯大學艾爾帕索分校、阿拉巴馬州奧本大學; 4 位學生來自 ESMC(European Semiconductor Manufacturing Company)所在德國薩克森邦的德勒斯登工業大學、弗萊貝格工業大學,比鄰的布拉格捷克理工大學、利貝雷茨工業大學、西波西米亞大學共 5 位學生;8位學生來自日本 JSMC(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)所在的九州大學、熊本大學,熊本高專。肯定台灣在半導體技術與人才培育的全球領先趨勢。
本屆課程新增的「半導體製程與封測」課程由成大堅強師資陣容領軍外,更邀請來自應用材料(Applied Material)及科盛科技(Moldex3D)的業界講師共同授課。課程內容涵蓋從晶圓製造到封裝測試的核心技術,並結合「台灣半導體研究中心」的實作安排,讓學生親身進入無塵室操作設備,體驗產線實務,強化理論與實務接軌的深度與廣度。積體電路設計課程則延續歷年特色,學員將實際操作電子設計自動化(EDA)工具,從電路設計到模擬,熟悉完整設計流程。課程內容每日結合理論與專題操作,引導學生從實作中深入理解、並解決設計挑戰,進而提升實務能力。此外,活動期間亦安排台南台北一日文化之旅,參訪地標建築台北 101、古蹟龍山寺與萬華歷史街區,並品嚐享譽國際的鼎泰豐,讓國際學員感受台灣獨特文化魅力與熱情人情味。
本次課程結合三大專業學程、國內外產學資源及台灣半導體研究中心,積極促進學術與產業界的緊密連結,共同培育具備全球視野與實務能力的高科技人才。學院致力於打造跨國跨域的學習平台,推動全球產業鏈的知識共享與共創合作,助力學生與合作夥伴在全球半導體生態系中發揮關鍵影響力。
成大半導體學院歷經多年發展,持續推動半導體教育國際化,結合教學創新與全球夥伴協力,已與亞洲、中東歐、印度及日本等多個重要地區的關鍵學校建立穩固合作機制。透過多元文化的交流與合作,學院促進來自不同背景師生間的深度對話與互動,激盪創新思維,拓展學生的國際視野與跨文化溝通能力。
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