2025-09-02 | 中央社
中研院首位材料領域院士 杜經寧辭世享壽88歲
中研院今天發布訊息,中研院院士杜經寧8月30日於美國辭世,享壽88歲。杜經寧為首位材料領域院士,對國內材料科學領域發展至為關心,並協助工業界發展、傳承研發能量。
中研院表示,杜經寧專長為薄膜材料,他提出金屬與合金相變動力學的根本性突破理論,並深入研究金屬與矽的界面化學作用,對微電子元件的發展影響廣泛。後也研究電遷移新驅動力,對大型積體電路的設計與耐用性貢獻卓越。
近年來,杜經寧也致力探討熱熵與電子元件的可靠性,以及透過AI影像分析技術,預測封裝焊接節點的預期壽命。
中研院指出,杜經寧1968年取得美國哈佛大學應用物理學博士學位後,進入IBM華生研究中心工作長達25年,而後轉至加州大學洛杉磯分校執教超過20年,曾擔任該校材料科學工程學系主任,以豐富的產業經驗轉化培育無數英才。
中研院表示,杜經寧對國內材料科學領域的發展至為關心,熱心參與相關學術活動,並協助工業界發展,傳承研發能量,也曾任中研院數屆評議員及物理研究所學術諮詢委員,對中研院學術研究發展助力甚深。
根據資料,杜經寧曾獲選為美國物理學會、美國冶金協會及美國材料研究學會會士,並獲美國高級科學家Humboldt研究獎、美國礦冶材料學會(TMS)EMPMD傑出科學家獎與John Bardeen獎、國際電機電子工程師學會CPMT獎(IEEE CPMT Award),並於2002年當選中研院第24屆院士,更是首位材料領域院士。
中研院表示,杜經寧專長為薄膜材料,他提出金屬與合金相變動力學的根本性突破理論,並深入研究金屬與矽的界面化學作用,對微電子元件的發展影響廣泛。後也研究電遷移新驅動力,對大型積體電路的設計與耐用性貢獻卓越。
近年來,杜經寧也致力探討熱熵與電子元件的可靠性,以及透過AI影像分析技術,預測封裝焊接節點的預期壽命。
中研院指出,杜經寧1968年取得美國哈佛大學應用物理學博士學位後,進入IBM華生研究中心工作長達25年,而後轉至加州大學洛杉磯分校執教超過20年,曾擔任該校材料科學工程學系主任,以豐富的產業經驗轉化培育無數英才。
中研院表示,杜經寧對國內材料科學領域的發展至為關心,熱心參與相關學術活動,並協助工業界發展,傳承研發能量,也曾任中研院數屆評議員及物理研究所學術諮詢委員,對中研院學術研究發展助力甚深。
根據資料,杜經寧曾獲選為美國物理學會、美國冶金協會及美國材料研究學會會士,並獲美國高級科學家Humboldt研究獎、美國礦冶材料學會(TMS)EMPMD傑出科學家獎與John Bardeen獎、國際電機電子工程師學會CPMT獎(IEEE CPMT Award),並於2002年當選中研院第24屆院士,更是首位材料領域院士。
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