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2024-02-18 | 周刊王

英特爾爭取美政府逾100億美元補助 21日大秀半導體製程新技術

英特爾爭取美政府逾100億美元補助 21日大秀半導體製程新技術
晶片大廠英特爾將在21日於美國聖荷西首次舉辦晶圓代工服務大會,展示半導體製程新技術。(圖/報系資料照)

[周刊王CTWANT] 晶片大廠英特爾(Intel)將在周三(21日)於美國聖荷西首次舉辦晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),展示半導體製程新技術,並積極爭取美國政府補助。本次大會與晶圓代工大廠台積電(2330)日本熊本廠2月24日開幕僅相隔3天,與其隔空較量的氣氛濃厚。

據彭博引述知情人士說法,英特爾長期維持垂直整合製造(IDM)營運模式,包辦晶片設計和製造,半導體產業有領導地位。美國政府正在討論補助英特爾超過100億美元(約新台幣3135億),包括直接撥款和貸款,是拜登政府上任以來推動半導體製造後最大筆補助。

不過,近年英特爾先進製程發展不順利,影響新晶片發表時間,市場呼籲分拆設計與製造部門的聲音也越來越高。英特爾自去年6月宣布拆分晶圓代工服務(IFS)為獨立事業體以來,積極對外宣示先進製程與先進封裝的新技術。IFS Direct Connect大會除了展示半導體新技術,英特爾也邀請眾多供應鏈夥伴、合作廠商站台,展現生態圈軟實力。

外界也關心AI聊天機器人ChatGPT開發商OpenAI執行長阿特曼(Sam Altman)將現身,與英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)對談,從AI公司角度分享對晶圓代工服務的看法。

季辛格日前揭露,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)將親自出席IFS Direct Connect大會。外界認為,此舉象徵英特爾在美國半導體製造扮演重要角色。

英特爾IFS大會結束後,接著台積電於24日舉行熊本廠開幕活動,是該公司近年建廠進度最快的海外晶圓廠,也是日本振興半導體產業的關鍵,備受各界關注,台積電創辦人張忠謀、董事長劉德音、總裁魏哲家都會出席熊本廠開幕典禮,見證歷史時刻。

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