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2024-04-19 | 周刊王

台積電將釋出封測產能部份外包 日月光、矽品相對抗跌

台積電將釋出封測產能部份外包 日月光、矽品相對抗跌
台積電總裁魏哲家。(圖/台積電提供)

[周刊王CTWANT] 晶圓代工龍頭台積電(2330)在18日法說會,釋出CoWoS的後段封測產能不夠,會委由OAST協助,代表封裝廠包括日月光投控(3711)、京元電(2449)有望接單,也讓這兩家公司在今天台股因台積電大跌逾6%之際,表現也相對抗跌。

日月光今天下跌5元,收在146元,跌幅3.3%,京元電下跌3元,收99元,跌幅2.9%。

法人指出,OAST(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing,外包封裝測試)隨著封測廠技術已到位,且加上價格優勢,當然也成為晶片大廠培育的第二供應鏈,甚至也能直接補上高階產品的需求。

台積電總裁魏哲家昨在法說會上透露,由於AI帶動的CoWoS需求很強,就算公司今年產能會倍增,但也仍是不足以滿足需求,甚至到明年都還是不足以因應。

而法人也認為,台積電對於封裝測試的布局,也不會全都以自行擴產為主,而是改由透過協力廠商來因應,才能讓台積電的資源能更有效應用。

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