PCB概念股火熱！尖點強攻漲停 金居翻紅帶動族群人氣

（記者許皓庭／綜合報導）高階 AI 與 HPC（高效能運算）需求快速成長，帶動 PCB 板材升級並推升鑽針技術門檻。市場資金順勢湧入相關族群，今（16）日尖點（8021）股價表現亮眼，盤中急拉至 91.9 元鎖住漲停，成交熱度帶動金居（8358）同步翻紅，股價一度攻上 218 元，突破月線 214 元關卡。富喬（1815）則在紅盤震盪整理，台玻（1802）股價平盤附近游走。

示意圖／PCB概念股價近期表現亮眼。（擷取自 免費圖庫Freepik）

法人分析指出，PCB 用於伺服器封裝基板與高多層基板的需求持續提升，對鑽針抗磨耗與排屑性要求提高。尖點憑藉高性能鑽針與專業鑽孔服務，具備市場競爭優勢，能滿足先進製程所需。

展望後市，尖點已展開擴產規劃，預估至明年一月，鑽針月產能將由目前的 3100 萬支提升至 3500 萬支。法人看好鍍膜鑽針出貨比例增加，將有助於毛利率進一步改善，高階產品亦被預期供不應求。

尖點股價自 9 月 10 日觸及 105 元高點後，連續四個交易日拉回，今日再度展開強勁反彈，並於上午 11 點後鎖住漲停，委買張數突破萬張，顯示買盤追價力道強勁。

受到尖點激勵，高價股金居同步吸引買盤。法人報告指出，隨著 ASIC 與 GPU 的應用增加，市場對 PCB 材料升級需求明顯，其中 HVLP4 銅箔已成為業者高度重視的戰略物資。金居具備供應優勢，市場看好其在新規格需求推動下的出貨表現。法人預估，至 2026 年 HVLP4 出貨量可望持續成長，甚至喊出全年 EPS 有機會達到一個資本額的水準。

整體而言，PCB 概念股在 AI 與 HPC 推動下持續受惠。尖點展現技術與產能擴充優勢，金居則在材料升級趨勢中脫穎而出。法人認為，隨著產業需求樂觀，相關個股後續仍有機會吸引資金關注。

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