陽明交大開發晶片控溫技術 減緩手機過熱

[NOWnews今日新聞] 手機過熱不僅拖累系統運行效能，久而久之也會影響用戶的心情。陽明交通大學智慧型可靠度系統晶片實驗室（CERES Lab.）最近開發一款針對多核心晶片網路的溫度預測以及溫控技術，可以增強散熱性能，從而減緩手機發燙的問題，獲選國際期刊《IEEE TVLSI》最佳論文獎。

陽明交大表示，多核心晶片近年廣泛用於電腦、手機、伺服器等設備，而且隨著處理器核心數量增加，使得晶片內網路（Network on Chip, NoC）連線結構成為熱門的技術議題，也因運算核心時脈頻率提高，帶來嚴重溫度挑戰，影響晶片運作效能、可靠程度。

陽明交大副教授陳坤志帶領碩士生廖元豪、陳政廷、王蕾期在國際期刊《IEEE TVLSI》（IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems）當中，提出一款較為有效的線上學習機制，進行晶片內部網路系統的準確溫度預測，並且透過可適性強化式學習技術，執行動態的主動溫度管理，大幅提升系統的溫度管理效能以與穩定性。

陳坤志表示，這項基於機器學習的主動溫度管理，採用最小均方可適性濾波理論優化模型動態調整溫度預測，提高預測準確，應對不同工作負載以及溫度變化，並且引入適應強化學習方法，透過即時反饋當前溫度、預測溫度與系統吞吐量動態調整節流比例，達到最佳的熱管理效果，最大化保證系統性能。

陽明交大指出，研究結果顯示自適應強化學習方法相較傳統方法，顯著減少溫度預測誤差、提升系統性能，成果不僅獲選今年國際期刊《IEEE TVLSI》的最佳論文獎，並且創下台灣團隊30年以來首度獲此殊榮的紀錄。

相關新聞

陽明交大赴日分享半導體經驗 合作當地3所大學深化人才培育

創造優質學習環境 教育部去年度挹注3650萬元精進61所公幼設施

「班班喝鮮乳」低溫配送難題！教育部拚9月開學前 完成施行辦法