搶攻AI市場 達航科技亮出次世代雷射裝備

[NOWnews今日新聞] AI、高速通訊與車用電子技術快速演進的浪潮下，注於高精度雷射印刷電路板PCB設備的達航科技（4577）於4日至6日參加「2025 日本國際電子電路產業展」（JPCA Show），為積極搶攻全球超過650億美元（約新台幣1.9兆元）的車用電子與跨材料雷射應用市場，聚焦自主研發的雷射模組與加工平台，未來也將照進AI與高頻通訊應用。

達航科技成立於1991年成立，投入PCB、LCD等半導體設備之代理銷售及專業維修服務。近年來，更自主研發製造鐳射鑽孔機、高精度機械鑽孔機等高精密半導體加工設備，技術性能更一舉超越歐日大廠成為業界領先標竿。

達航科技參展JPCA年會 展現高精度雷射製程與研發實力
達航科技本次參展JPCA Show為年度首波重要海外發表，期間展出包括飛秒／皮秒雷射、Nano UV系統。雙雷射頭同步鑽孔等關鍵模組新機型應用成果。

而身為亞洲擁有最多自製雷射加工設備的達航科技，也具備自主控制器與高精度對位研發能力，提供從樣品試作到量產導入的一站式服務，與PCB、半導體封裝測試全方位雷射加工解決方案，目前已成功應用於內埋元件製程、探針卡基板等技術，顯示其跨足半導體與封裝領域的整合實力。

專攻高精度、異質整合雷射應用 提升晶片製造良率
當前AI運算與車用電子產業推升下，傳統PCB蝕刻與機械鑽孔技術已逐步被取代，朝向高精度與異質整合邁進。對此，達航科技亦整合高精度對位系統、高精度光學模組與雙雷射頭設計，旗下雷射系統可適用多項先進封裝設計，包括扇出型面板級封裝 （FO-PLP）、扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）等高階應用，展現其彈性製程與系統客製化的優勢，滿足高頻、抗震、高耐熱等車用電子PCB與5G／6G模組規格。

達航科技以以極短脈衝雷射設備降低材料熱影響區（HAZ），避免脆性材料產生裂痕或變形，滿足玻璃、陶瓷、綠膜（Green Sheet）等複雜材料之微細孔與切割加工應用；在材料應用上，旗下Nano UV雷射也實現不損害內部結構的高速鑽孔，整體而言達航自研設備對於晶片製造商來說，不僅是最佳選擇更是半導體製程良率與散熱管理的關鍵角色。

布局亞太市場 下半年參展台灣半導體與電路板大展
達航科技指出，未來電子產品封裝製程中材料複雜度與熱管理需求將持續升高，未來將持續聚焦應用新型Pico雷射加工及其他領域的自主研發提供客戶更多優化的解決方案。

今年下半年，達航科技也將參加台灣半導體與電路板大展，持續透過品牌技術創新與市場精準定位，成為台灣科技產業高階製造的堅強後盾及關鍵技術推手，並進一步強化在亞太區域的品牌影響力與客戶滲透率。

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