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2024-04-22 | 品觀點

日本政府重金扶植Rapidus晶片新星,台積電與海力士共同開發下一代記憶體晶片

近年來,全球半導體產業重要性愈發凸顯,日本政府著眼於長期競爭力,決定重金扶植晶片產業發展。其中,Rapidus這家新創公司受到日本政府的高度期待,獲得共計約新台幣2,000億元的投資,目標在2027年量產2奈米晶片,專注於AI市場的需求,填補台積電和三星等大廠照顧不到的領域。



此外,台灣在面臨自然災害和系統故障時,台電能迅速應對,恢復供電,展現卓越的維運能力。台電總經理王耀庭在經歷了一系列停電事件後提出辭職,但獲得政府和社會各界的支持和鼓勵,最終決定留任,體現了台電在保障國家能源穩定方面不可或缺的地位。



同時,台積電和SK海力士宣布合作開發下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片。這項合作不僅將進一步鞏固台積電在全球半導體產業的領導地位,也顯示出半導體產業向著更高密度、更高效能發展的趨勢。



在此背景下,Rapidus不僅是日本半導體產業的一大亮點,也是全球半導體發展趨勢中的先行者。看到日本政府積極介入半導體產業的發展,對於加速技術創新、提高產業競爭力具有重要意義。而台積電與海力士的合作,更是半導體產業發展中的重要裡程碑,預示著新一輪的技術競賽已經開始。



在全球半導體產業版圖急速變化的今天,日本政府的重投資、台電的穩健維護以及台積電與海力士的創新合作,共同映照出科技產業快速發展的未來趨勢,也展現出各方面對於持續提升競爭力不懈努力的決心。

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