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2024-06-04 | 台灣好新聞

北分署30場徵才 硬體研發工程師薪資上看70K

記者黃村杉/新北報導


北分署30場徵才 硬體研發工程師薪資上看70K

畢業求職旺季來臨,為協助青年加速就業,勞動力發展署北分署將在6月串聯台北市、新北市就業服務處及轄區就業中心,在雙北、宜蘭舉辦8場聯合徵才以及22場小型單一廠商徵才,共計30場次徵才活動,提供超過8,000個工作機會。其中,規模最大的聯合徵才將於6月6日(四)上午10時在新北市政府6樓大禮堂舉行,最高薪資上看70K,歡迎新鮮人踴躍求職。

6月系列徵才活動首場,也是規模最大的場次,將邀請54家廠商、提供3,400多個工作機會,特別網羅智慧製造、綠能、生技醫療等趨勢產業。參加企業包括南京資訊、長庚國際能源、臺灣光永化學、晶碩光學等,招募研發/品管工程師、電力/電機工程師等人才。

其中,南京資訊更開出70K高薪徵資深硬體研發工程師。此外,餐飲服務業也大舉徵才,鼎泰豐開出薪資59K的料理廚師及50K的服務專員等150個職缺,添好運則提供薪資50K以上的店經理、店主廚及35K的服務員等158個工作機會。


北分署30場徵才 硬體研發工程師薪資上看70K

北分署指出,青年朋友若在畢業後無法即時找到適合的工作,可以參加勞動部的「初次尋職青年穩定就業計畫」。該計畫針對畢業後待業3個月以上、年滿15歲至29歲的本國籍初次尋職青年,線上申請加入計畫後,針對初尋青年面臨的求職困難,提供職涯諮詢、協助履歷撰寫、強化面試技巧等多元化實體及線上就業服務,並協助推介就業,以提升就業成功率。

另在求職期間,每月可申領尋職津貼5,000元,最高1.5萬元;參加計畫期間找到工作並就業滿一定期間,還可申領就業獎勵金最高3.5萬元,尋職津貼與就業獎勵金合計最高4.5萬元。

北分署表示,勞動部「投資青年就業方案第二期」提供更多就(創)業及職訓措施,幫助青年朋友探索職涯、找工作、找訓練及創業資源,方案詳情可上台灣就業通網站「投資青年就業方案第二期」方案專區https://gov.tw/jZY 查詢;6月系列徵才活動場次已陸續公布於北分署及台灣就業通官網,歡迎求職者踴躍參加。更多徵才活動請上台灣就業通https://www.taiwanjobs.gov.tw/ 查詢、撥打免費專線0800-777-888,或洽各就業中心。

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