工研院眺望2025產業發展趨勢研討會 「2025半導體產業新紀元」登場

▲臺灣IC產業產值年成長趨勢。(圖／工研院產科國際所提供)

【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
工研院橫跨兩週之「眺望2025產業發展趨勢研討會」10/22日上午登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，將分別針對「2025年半導體產業趨勢與展望」、「半導體晶片創新引領終端應用新商機」、「半導體製造產業發展趨勢與技術革新」、「政策引導下的產業動態與區域布局變革」及「先進的原子級鍍膜引領奈米晶片新時代」等五個分析，為國內企業提出鏈結國際市場及全球新格局先機之策略建言。

█IEKView：2024年臺灣IC產業正式突破5兆元關卡，年成長預估達22.0%，高於全球市場平均水準。
工研院產科國際所經理范哲豪進行「2025年半導體產業趨勢與展望」專題演講時表示，隨著2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。根據WSTS預測，全球半導體產值預計將突破6,000億美元，年成長16.0%，反映市場強勁的表現。運算終端市場的需求持續成長，特別是高階運算晶片在智慧型手機、AI運算、車用電子與伺服器等領域的應用，不斷推動產業快速成長。

范哲豪表示，隨著半導體技術持續進步，先進製程和先進封裝技術正成為推動整個產業創新的核心力量，從而促進更多產業的發展。在半導體製程領域，2奈米以下的製程技術競爭愈演愈烈，而原子層沉積(ALD)等薄膜沉積技術在奈米晶片製造中也扮演重要角色。然而，隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律的進一步延伸面臨挑戰，異質整合封裝技術如FOPLP、2.5D封裝和3D封裝，成為技術突破的關鍵，並為半導體產業創造新契機。

范哲豪指出，全球半導體產業的未來走向也受到各國政策的深遠影響。美國晶片法案、歐盟晶片法案，及台灣和日本等產業發展計劃，正在重塑全球半導體供應鏈的生態系。台灣作為全球半導體製造的核心重鎮，將在政策支持和技術創新下，繼續扮演關鍵角色。2024年預估台灣IC產業產值將達新臺幣5兆3,001億元，年成長率達22.0%。在AI和高效能運算等應用需求的推動下，展望2025年台灣IC產業產值將達新臺幣6兆元，預估年成長率為16.5%，持續推動臺灣IC產業邁向新紀元。

▲臺灣IC設計業年產值成長趨勢。(圖／工研院產科國際所提供)

█IEKView：生成式AI技術與晶片創新，推動了AI在多領域的應用與實現。隨著消費者需求的回升，AI智慧手機潮流推動了高階手機的普及應用，AI PC和邊緣式AI硬體展現了顯著的成長潛力，加上網路通訊設備技術升級等有利因素逐步顯現，這些皆有助於IC設計產業的產值提升。

工研院產科國際所半導體研究部產業分析師黃慧修進行「半導體製造產業發展趨勢與技術革新」專題演講時表示，隨著全球半導體製造技術的不斷創新，2024年將成為全球暨臺灣IC製造業的重要轉折點。全球IC製造業正面臨多項技術變革，市場競爭日漸激烈，各大廠商加速布局先進製程技術，爭奪未來市場的主導地位。臺灣IC製造產業在全球半導體版圖中持續展現技術領先優勢，預估2024年臺灣IC製造產值將再創新高，達到新臺幣3兆3,957億元，較2023年成長27.5%。

黃慧修指出，在先進製程技術方面，台積電於A16製程中導入超級電軌技術，並預計於2026年引領市場，三星與Intel則計畫在2奈米製程階段採用相同技術，顯示先進製程競爭將進一步升溫。這三大半導體製造商的技術布局，不僅深刻影響全球晶圓製造市場，也將為未來高效能終端應用產品提供更多創新機會，尤其在智慧型手機、PC和伺服器等領域，仍是驅動IC製造產業成長的核心動力。

除了晶圓製造先進製程的技術進步外，高頻寬記憶體市場也成為2024年值得關注的新焦點。黃慧修表示，SK海力士、三星與美光三大競爭者在HBM市場中持續擴大其在HBM市場的市占率與技術發展。隨著HBM3E及HBM4等新一代技術的推出，記憶體的頻寬與容量將進一步提升，並成為高效能運算應用的核心關鍵技術。

黃慧修表示，展望2025年，全球暨臺灣IC製造產業將持續在技術革新與終端電子產品創新應用的雙重推動下，邁向新的高峰。無論是先進製程技術的競賽，還是HBM市場的成長，各大廠商的技術布局與資本投入，將深刻影響未來幾年的產業走勢。臺灣憑藉其先進製程技術領先的優勢，將繼續引領市場發展，並為全球半導體產業帶來更多成長機會。