2025國際固態電路研討會(ISSCC) 台灣團隊再攀高峰20篇論文搶先發表

▲2025國際固態電路研討會（ISSCC）合影。(圖／IEEE固態電路學會台北分會提供)

【勁報記者羅蔚舟/竹科報導】
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，匯集了全球最優秀的半導體專家和研究人員分享創新技術和科研成果。2025 ISSCC學界有清華大學入選4篇、臺灣大學入選3篇、陽明交通大學入選2篇、成功大學1篇；業界則有台積電、聯發科技皆獲選5篇，台灣團隊在國際舞台展現創新堅實的科研實力。

▲2025國際固態電路研討會（ISSCC）合影。(圖／IEEE固態電路學會台北分會提供)

IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)11/26日發布會上除介紹2025 ISSCC台灣入選論文與大會年度亮點論文外，特別邀請鈺創科技盧超群董事長及多位專家學者出席，為大家提供全球半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展重點總覽。

清華大學由電機系張孟凡教授團隊入選1篇、黃朝宗教授團隊入選2篇、彭朋瑞教授團隊入選1篇；臺灣大學3篇論文皆為電子所楊家驤教授團隊產出；陽明交通大學由電機系陳科宏講座教授團隊入選2篇論文；成功大學入選1篇論文；業界由台積電、聯發科技皆獲選5篇。

台積電與清華大學張孟凡教授團隊共同合作所發表的論文「應用於人工智慧邊緣裝置之16奈米216Kb支援微縮格式增益單元記憶體內運算聚集具有 188.4 TOPS/W 和133.5 TFLOPS/W」提出一個16奈米，容量216Kb，首個支援微縮格式（MX）乘加運算之Gain-cell記憶體內運算架構。此架構亦支援8位元整數輸入及權重、128累加、全精度23位元整數輸出，以及BF16浮點數輸入及權重、64累加、全精度FP32輸出乘加運算，並在延遲以及能源消耗表現均超越所有先前的架構。

■關於 2025 IEEE 國際固態電路研討會(ISSCC)：
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC)每年 2 月
會在美國舊金山舉辦，每一屆都吸引無數全球頂尖專家共襄盛舉。更多訊息請參考官網： https://www.isscc.org/