三星與SK海力士聯手美科技巨頭！簽署高達 9,500 億美元的 AI 協議

火報記者 陳銳/報導

韓國總統李在明日前出席舊金山人工智慧高峰會，宣布總規模達9,500億美元的AI合作計畫，此次計畫結合三星電子、SK集團及多家美國科技企業，聚焦高頻寬記憶體（HBM）、先進晶片製造及AI資料中心等領域。

根據公布內容，SK集團簽署總值約7,500億美元的合作協議，其中包括SK海力士與輝達（NVIDIA）建立長期合作，一同開發下一代高頻寬記憶體，支援AI訓練、AI代理及實體人工智慧等應用，三星電子則與博通（Broadcom）簽署總額約2,000億美元的合作備忘錄，合作範圍涵蓋記憶體晶片、晶圓代工及先進封裝技術。

李在明於峰會中發表《舊金山人工智慧宣言》，表示韓國將持續深化與全球科技企業合作，打造更具競爭力的人工智慧生態系，並透過技術合作推動AI產業發展，他也在會前與輝達執行長黃仁勳、OpenAI執行長山姆．奧特曼（Sam Altman）、Anthropic執行長達里奧．阿莫迪（Dario Amodei）及博通執行長陳福陽（Hock Tan）等科技業領袖會面。

合作計畫中，SK Telecom也將興建一座2GW規模的AI資料中心，採用輝達新一代Vera Rubin平台及SK海力士HBM4記憶體，預計於2027年啟用，三星電子則將協助博通開發下一代AI加速器，並提供2奈米以下先進製程及封裝技術，提升AI晶片效能。

SK集團會長崔泰源表示，目前AI客戶對高效能記憶體的需求持續超出預期，近期與輝達、OpenAI、Anthropic及博通交流時，各家公司都希望取得更多晶片供應，顯示全球AI基礎建設需求仍在快速成長。

市場分析認為，隨著生成式AI快速發展，全球科技企業正積極透過長期合作確保晶片供應，韓國此次攜手美國科技大廠推動大規模AI合作，也進一步鞏固其在全球半導體與人工智慧供應鏈中的重要地位。

這篇文章 三星與SK海力士聯手美科技巨頭！簽署高達 9,500 億美元的 AI 協議 最早出現於 火報。