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2021-04-14 | 中央社

政院:設半導體研發中心、提前布局12吋設備投產

行政院科技會報辦公室明天將提出「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」報告,將透過設半導體研發中心、提前布局12 吋設備投產,盼在美中科技戰中超前布局。

科會辦明天將在行政院院會報告「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」。

科會辦指出,半導體產業是國際競合主戰場,從材料、設備、技術、晶片、以及產能都已成國際競合焦點。台灣晶圓製造全球市占已超過7成,要維持供應鏈優勢有3大關鍵議題,分別為擴大晶圓製造競爭優勢、確保半導體人才供應、掌握戰略技術與資源等。

科會辦表示,未來將透過跨部會合作,全力發展,如產、學、研三方合作,培育研究人才,企業與大學共同設立半導體研發中心,提前布局12吋設備投產、管制材料備源等舉措,要在美中科技戰中超前布局,搶得先機。

除此之外,科會辦認為,台灣半導體產業將以園區扮演驅動角色,串連竹科、中科、南科半導體產業聚落,在台灣西部形成「矽谷帶」,成為守護台灣及全球的「矽盾」。

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