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2020-09-26 | 大成報

東台精機SEMICON Taiwan 2020國際半導體展

【大成報記者吉雄世╱高雄報導】東台精機(4526.TW),攜手東捷科技股份有限公司(8064.TW)於9月25日在台北南港展覽館一館4樓M0948攤位聯合主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種,創造吸睛人潮。

東台精機(4526.TW)在本次展會展出用於 InFO 與 Sip 製程的雷射鑽孔系統,全自動化與 SECS/GEM 通訊功能可直接用於先進封裝產線上。同時展會中也秀出東台在半導體設備能量,包含雷射切割、雕刻與方型孔 Probe-card 。而在 5G&AI 發展需要更高速與高效能的電子元件,為超越莫爾定律 3D IC 與先進 3D 封裝技術,近年快速發展,而 3D IC 與先進封裝半導體製程中,通孔加工技術更是非常重要的關鍵製程技術,⼀般可採⽤機械加⼯、微影蝕刻與雷射加工,東台多年來致力於雷射加工製程技術研發,雷射鑽孔機已成為先進封裝鑽孔製程的首選。

東捷科技(8064.TW)主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統,而隨著產業變遷,顯示器產業投資趨緩,東捷科技也佈局半導體先進封裝製程設備及半導體製程自動化搬運系統(SPaS)。今年則以雷射修補技術於半導體先進製程應用,結合 AI RS ADC/ADR 提升檢測與自動修補能力,並開發AVM、FDC 整合上下游製程設備,全面線上製程即時品質監測與設備故障檢測分類之智能製造系統。

東捷科技(8064.TW)利用核心技術-雷射修補技術,成功開發半導體 RDL 製程線路修補應用,整合高精密噴塗技術,結合雷射加工應用,對應細線寬L/S 2/2 修補技術;ABF 鑽孔技術,對應密集線路銅柱向上導通鑽孔孔徑 5um需求;碳針卡導板鑽孔,對應低漏電率高硬脆氮化矽材料,高密集鑽孔30X30um 方孔;錫球缺、損植球技術,對應錫球直徑>75um 局部缺陷雷射回焊技術。率先導入自動化化虛擬量測 AVM 及及設備失效監測系列 FDC ,即時品質監控系統。

5G仍是帶動產業需求的主要關鍵,東台精機(4526.TW)以雷射加工製程研發技術再加上東捷科技(8064.TW)的工廠自動化解決方案,透過SEMICON Taiwan國際展搶先佈局並完成跨足半導體產業躍上國際舞台。

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