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2022-07-15 | 自立晚報

日月光中壢廠第二園區投資300億 預計2024年完工

【記者謝政儒桃園報導】日月光中壢廠第二園區今日舉行新建工程開工動土典禮。日月光半導體製造公司為目前全球最大半導體封裝與測試大廠,中壢廠已深耕桃園近20年,不但與在地社區相處融洽,也力行許多環保及外籍移工友善政策。中壢工業區正從傳產轉型為高科技產業,日月光半導體公司看好桃園經濟發展,第二園區新建案投資約新台幣300億元,為桃園首件開工的工業區都更案,預計2024年第3季完工,未來將設置IC封裝測試生產線,主要產品為車用晶片封裝、互聯網(IoT)、AI人工智慧裝置等,可創造就業人數達2,000人,市府後續亦將協助使用執照、工商登記、人才招募、經營管理等投資事項,帶動在地就業機會及產業發展。

桃園市長鄭文燦表示,日月光中壢廠第二園區從申請都市更新事業計畫,到公告核定的時程不到半年,且市府僅花費2個月即完成審議程序,展現市府推動都市更新的決心。除了申請建物結構安全、銀級綠建築及智慧建築、時程及規模等都市更新容積獎勵,市府也要求日月光公司及實施者宏璟建設提出公益性回饋措施,包含捐贈中壢區復興公園25年管理維護費用、協助中壢工業區翻修基地周邊既有人行步道鋪面、認養基地周邊綠帶20年等,期盼日月光公司與社區共融共存,成為中壢工業區亮點及企業典範。

也表示,投資台灣三大方案累計投資金額達1.7兆,其中桃園市獲投資金額逾3,000億元,占全部投資金額超過18%,更是全國第一,且半導體與IC設計是護國神山,但封裝測試、IC載板、化學品供應商、製程設備等產業鏈皆在桃園,桃園是半導體業不可或許的夥伴,因此台灣的半導體越強、桃園也會越強、投資也會越多。

經濟部工業局副局長陳佩利表示,近年來由於疫情影響,全球晶片持續短缺,也讓世界看到台灣。台灣半導體產業經過50年的發展,去(110)年產值達4.1兆新台幣,全球排名第二;IC設計也是全球排名第二,市占率20%;而在製造方面,台灣為全球市占率第一,台積電的先進製程也領先全球。此外,在封測方面,台灣市占率接近全世界六成,也是全球市占率第一。這些皆歸功於台灣有非常好的生態系,包括完善基礎設施、充足水電供應,以及長期培育半導體人才,期盼日月光中壢廠第二園區新建工程讓封測版圖更加茁壯,也讓台灣半導體生態系持續獨步全球。

日月光半導體公司中壢分公司總經理陳天賜表示,中壢工業園區新建第二園區佔地面積近3,000坪,總樓地板面積近2萬坪,為地下3層、地上9層,共12層的建築,,並導入智慧製造、數位整合的自動化生產製程,預計年營業額可超過200億元;此外,整棟建物以銀級智慧建築及綠建築規格建造,水資源將進行3次以上循環使用。他特別感謝中央及市府團隊支持,期盼中壢工業園區新建第二園區順利完工,讓半導體產業繼續在桃園深耕茁壯。

經發局長郭裕信表示,桃園市投資服務中心以「單一窗口、全程陪伴」服務,跨機關協助日月光中壢廠投資階段之各項投資議題,經發局及都發局也協助說明工業區立體化方案、辦理都市更新獎勵及容積率提升等,辦理多場投資協處會議,後續將持續協助企業投資桃園,攜手提升桃園產業發展。
(2022/7/15)

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