外交部政務次長吳志中主持「台英半導體聯合培力計畫」人才交流茶會

2026/3/14

第083號新聞稿

外交部政務次長吳志中於今（2026）年3月13日主持「台英半導體聯合培力計畫」（Taiwan-UK Semiconductor Joint Skills Project）人才交流茶會，歡迎英國知名學府電機工程碩士生來台展開為期兩週的交流訪問。

吳政務次長表示，台灣與英國去（2025）年9月簽署「半導體聯合培力計畫瞭解備忘錄」，很高興今天就見證首批英國電機工程碩士生訪台。英國學生與我國知名大學、半導體產業及科技社群的鏈結及對話，均有助提升台英在半導體及高科技領域的多元交流。台英是關係友好緊密的理念相近夥伴，此次計畫進一步實現雙邊在優勢產業人才培育的共同願景，期待台灣學生也很快回訪英國。

英國在台辦事處代表包瓊郁（Ruth Bradley-Jones）強調，台灣與英國在半導體領域的人才交流，彰顯雙邊關係並非只是象徵性意義，而是具體互動及合作。人才的孕育養成俗話說是「師傅領進門，修行在個人」的實踐，期許此次來訪的英國學生善用交流機會，與台灣連結，協助深化雙邊在半導體相關領域的合作。

計畫執行單位「國際半導體產業協會」（SEMI）台灣區總裁曹世綸表示，本計畫結合英國研發設計優勢，以及台灣製造與先進封裝的實力，成為台英學子接軌國際半導體產業的重要平台。另英國執行方「英國電子技能基金會」（UKESF）共同創辦人Derek Boyd則感謝此計畫為英國學生創造寶貴的學習機會，造訪全球半導體生態系的重要據點台灣，為未來台英相關產業合作奠定良好基礎。

交流茶會另有經濟部、國家科學及技術委員會、國家實驗研究院、國立台灣大學、國立陽明交通大學、國立成功大學、國立清華大學、台北科技大學及相關產業等逾60名代表出席與會，現場互動熱絡。（E）