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2024-02-27 | 中央社

美光量產高頻寬記憶體 供輝達AI晶片

美國半導體大廠美光科技公司(Micron Technology Inc.)已開始量產用於晶片大廠輝達(Nvidia Corp)最新人工智慧(AI)晶片的高頻寬記憶體(HBM)半導體。

路透社報導,美光表示,HBM3E(高頻寬記憶體3E)的功耗將比競爭對手產品低30%,並有助於滿足為生成式AI應用提供動力的晶片不斷增長的需求。

輝達將在其下一代H200圖形處理器中使用該晶片,預計第2季開始發貨,並超越當前的H100晶片。

HBM是美光科技最有利可圖的產品之一,部分原因在於其構造所涉及的技術複雜性。

該公司先前曾表示,預計2024財年HBM營收將達「數億」美元,並在2025年繼續成長。

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