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2024-03-19 | 中央社

SK海力士開始量產HBM3E晶片 傳首批出貨本月交輝達

韓國SK海力士公司今天表示,已開始量產用於人工智慧(AI)晶片組的下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片HBM3E。消息來源表示,首批出貨將於本月交付給輝達。

路透社報導,新型晶片HBM3E是市場激烈競爭的焦點。除美光科技(Micron Technology)上月表示已開始量產,三星電子(Samsung Electronics)也稱已開發出業界首款12層堆疊HBM3E。

SK海力士(SK Hynix)是輝達(Nvidia)HBM3的唯一供應商,而輝達在AI晶片市占率則達80%。

在HBM晶片領先的優勢下,SK海力士股價過去1年漲逾倍。

SK海力士在聲明中說:「HBM3E預期將成功量產,憑藉我們經驗…作為業界首家HBM3供應商,我們期盼鞏固在AI記憶體的領導地位。」

全球第2大記憶體供應商SK海力士的新型HBM3E晶片在散熱性方面提高10%,每秒可處理1.18兆位元(TB)的資料。

分析師指出,隨著AI晶片組的爆炸性需求帶動用於其中的高階記憶體晶片需求,SK海力士2024年的HBM產能已被訂滿。

IBK Investment & Securities分析師金殷鎬(Kim Un-ho,音譯)說:「SK海力士已確保絕對市場地位…在所有晶片供應商中,其高階記憶體晶片量的成長預期也將是最積極的。」

輝達昨天推出最新的旗艦AI晶片B200,稱其在某些任務上較前一代快30倍,努力維持在AI產業的主導地位。

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